一种5G高频高速四层挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层，所述隔绝层的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜，所述印刷线路层的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层。本实用新型专利技术通过电路板主体、第一散热层、第一导热层、印刷线路层、第一绝缘膜、隔绝层、第二绝缘膜、第二导热层、第二散热层和防氧化层的配合使用，提高了5G高频高速四层挠性电路板的可靠性和散热性，满足人们对5G高频高速四层挠性电路板的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频高速四层挠性电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种5G高频高速四层挠性电路板。
技术介绍
挠性线路板又称为柔性印制电路板或软性印制电路板，根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品，挠性线路板因其出色的性能被广泛的运用于5G技术中，但是现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G高频高速四层挠性电路板，具备散热性好的优点，解决了现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层，所述隔绝层的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜，所述印刷线路层的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层，所述第二导热层的顶部通过粘结剂粘结有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）包括第一散热层（101），所述第一散热层（101）的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层（102），所述第一导热层（102）的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层（103）包括第一绝缘膜（1031），所述第一绝缘膜（1031）的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层（1032），所述隔绝层（1032）的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜（1033），所述印刷线路层（103）的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层（104），所述第二导热层（104）的顶部通过粘结剂粘结有第二散热层（105），所述第二散热层（105）的顶部通过粘结剂粘结有防氧...

【技术特征摘要】
1.一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）包括第一散热层（101），所述第一散热层（101）的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层（102），所述第一导热层（102）的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层（103）包括第一绝缘膜（1031），所述第一绝缘膜（1031）的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层（1032），所述隔绝层（1032）的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜（1033），所述印刷线路层（103）的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层（104），所述第二导热层（104）的顶部通过粘结剂粘结有第二散热层（105），所述第二散热层（105）的顶部通过粘结剂粘结有防氧化层（106）。


2.根据权利要求1所述的一种5G高频高速四层挠性电路板，其特征在于：所述电路板主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：周得利，
申请(专利权)人：深圳市合成快捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44