一种带内补强机构的双层高强度软性线路板制造技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，具体为一种带内补强机构的双层高强度软性线路板，包括线路板、补强板和散热结构，线路板通过粘接剂粘接在补强板外侧，补强板以及线路板通过定位螺钉固定连接在散热结构两侧，散热结构包括导热板，导热板两端外侧凸出设有若干均匀分布的导热柱，导热柱穿过补强板连接线路板，导热板之间焊接支撑柱，有益效果为：可以在双层柔性线路板之间增加补强结构和散热结构，通过补强结构可以增加柔性电路板的强度和韧性，增加保护效果，散热结构可以增加线路板之间的散热效果，防止电路板受高温影响使用效果，并且保护线路板不受高温损伤，且散热结构也可以起到增加电路板强度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带内补强机构的双层高强度软性线路板
本专利技术涉及到线路板
，具体为一种带内补强机构的双层高强度软性线路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。双层柔性电路板即两层柔性电路板组合使用。由于双层柔性电路板使用时，两面都需要安装电子元器件，因此双面柔性电路板不能像单层电路板一样在背面增加补强板增加电路板的强度和韧性，只能从双层电路板内侧增加补强结构，但是从内层增加补强结构会导致两侧电路板透气性降低，散热效果降低，导致电路板在使用过程中不能合理散热，导致高温影响电路板使用效果，并且现有的双层柔性电路板在增加补强结构是不能有效定位，可能导致柔性电路板在补强结构两侧出现滑动，影响使用效果，而且柔性电路板本身强度不能得到保证，可能会出现断裂，为此，本专利技术提出一种带内补强机构的双层高强度软性线路板用于解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带内补强机构的双层高强度软性线路板，包括线路板(1)、补强板(3)和散热结构，其特征在于：所述线路板(1)通过粘接剂(2)粘接在补强板(3)外侧，所述补强板(3)以及线路板(1)通过定位螺钉(8)固定连接在散热结构两侧，所述散热结构包括导热板(4)，所述导热板(4)两端外侧凸出设有若干均匀分布的导热柱(7)，所述导热柱(7)穿过补强板(3)连接线路板(1)，所述导热板(4)之间焊接支撑柱(5)，通过支撑柱(5)支撑固定，所述导热板(4)中间一体成形的设有若干均匀分布的散热片(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带内补强机构的双层高强度软性线路板，包括线路板(1)、补强板(3)和散热结构，其特征在于：所述线路板(1)通过粘接剂(2)粘接在补强板(3)外侧，所述补强板(3)以及线路板(1)通过定位螺钉(8)固定连接在散热结构两侧，所述散热结构包括导热板(4)，所述导热板(4)两端外侧凸出设有若干均匀分布的导热柱(7)，所述导热柱(7)穿过补强板(3)连接线路板(1)，所述导热板(4)之间焊接支撑柱(5)，通过支撑柱(5)支撑固定，所述导热板(4)中间一体成形的设有若干均匀分布的散热片(6)。


2.根据权利要求1所述的一种带内补强机构的双层高强度软性线路板，其特征在于：所述线路板(1)包括一侧的塑胶(9)，所述塑胶(9)外侧镶嵌连接导体线路(11)，所述导体线路(11)外侧包覆绝缘薄膜(12)，所述绝缘薄膜(12)粘接在塑胶(9)外侧，所述绝缘薄膜(12)外侧以及塑胶(9)外侧涂设有耐磨涂层(13)，所述线路板(1)上开设有定位孔和导热孔，定位孔内连接定位螺钉(8)，所述定位螺钉(8)将线路板(1)定位固定在补强板(3)外侧，所述导热孔内插接导热柱(7)。


3.根据权利要求2所述的一种带内补强机构的双层高强度软性线路板，其特征在于：所述塑胶(9)内部镶嵌连接若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃杰，肖引珍，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44