一种PCB背钻对位能力量测电路和方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB背钻对位能力量测电路和方法，所述PCB背钻对位能力量测电路包括测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。本发明专利技术采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背钻对位能力量测电路和方法
本专利技术属于PCB背钻对位测量
，具体涉及一种PCB背钻对位能力量测电路方法。
技术介绍
在PCB的背钻生产工艺流程中，对位能力的判定只能通过配合使用X射线和放大镜来进行量测，且只能量测到背钻孔与通孔的偏移，无法准确地量测到背钻孔与PCB内层图型间的偏移，如需要准备量测背钻孔与内层图形偏移只能采用切片量测。现有技术中的切片量测不仅效率低，无法自动化，且量测误差大。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种PCB背钻对位能力量测电路方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：第一方面，本专利技术提供了一种PCB背钻对位能力量测电路，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。可选地，所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环，相邻测试环之间通过导线相连。可选地，所述导线的线宽与测试环的线宽相等。可选地，所述测试环的数量为4。可选地，相邻测试环之间的导线为直线型。可选地，所述线路的数量大于1，各组线路中测试环的环宽均不相等，各线路之间不连通。可选地，各组线路中测试环的环宽分别为3mil、4mil、5mil、6mil和7mil。第二方面，本专利技术提供了一种PCB背钻对位能力量测方法，包括以下步骤：在PCB板上设有内层图形的部分设置测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等；当背钻孔偏移时，则会钻到测试环，如果第一测点和第二测点之间为开路状态，则说明测试环被钻断，背钻孔的偏移尺寸大于该测试环的环宽；如果第一测点和第二测点之间为短路状态，则说明测试环未被钻断，背钻孔的偏移尺寸小于该测试环的环宽。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术提出一种PCB背钻对位能力量测方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：图1为本专利技术一种实施例的测试线路结构示意图；图2为本专利技术一种实施例的测试环与背钻孔的位置示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术的保护范围。下面结合附图对本专利技术的应用原理作详细的描述。实施例1本专利技术实施例中提供了一种PCB背钻对位能力量测电路，如图1所示，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点1和第二测点2，所述第一测点1和第二测点2之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环3，所述测试环3的内径与背钻孔5的直径相等，具体参见图2。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环3，相邻测试环3之间通过导线4相连；所述导线4的线宽与测试环3的线宽相等；所述测试环3的数量为4；相邻测试环3之间的导线4为直线型。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述线路的数量大于1，各组线路中测试环3的环宽6均不相等，各线路之间不连通；各组线路中测试环3的环宽6分别为3mil、4mil、5mil、6mil和7mil，由于不同线路中测试环3的宽度是不同的，因为能够更加精确地获得背钻孔5的偏移尺寸，在实际测量过程中，从环宽最大的线路开始测量，然后按照环宽逐渐变小的顺序选择线路。实施例2本专利技术实施例中提供了一种PCB背钻对位能力量测方法，包括以下步骤：在PCB板上设有内层图形的部分设置测试线路，所述测试线路包括第一测点1和第二测点2，所述第一测点1和第二测点2之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环3，所述测试环3的内径与背钻孔5的直径相等；当背钻孔5偏移时，则会钻到测试环3，如果第一测点1和第二测点2之间为开路状态，则说明测试环3被钻断，背钻孔5的偏移尺寸大于该测试环3的环宽6；如果第一测点1和第二测点2之间为短路状态，则说明测试环3未被钻断，背钻孔5的偏移尺寸小于该测试环3的环宽6。其余部分均与实施例1相同。综上所述：本专利技术提出一种PCB背钻对位能力量测方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔5与内层图形间的偏移。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。


2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环，相邻测试环之间通过导线相连。


3.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述导线的线宽与测试环的线宽相等。


4.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述测试环的数量为4。


5.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：相邻测试环之间的导线为直线型。


6.根据权利要求1所述的一种PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文和，赵波，
申请(专利权)人：黄石沪士电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42