电极结构制造技术

一种电极，其是通过对半导体器件进行树脂模塑而形成的。电极具有：第一树脂模塑部，其形成于半导体器件的正面，具有第一厚度(t1)；第二树脂模塑部，其形成于半导体器件的背面，具有比第一厚度大的第二厚度(t2)；和露出部，其形成于第一树脂模塑部的与半导体器件的端部对应的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电极结构
本专利技术涉及电极结构。
技术介绍
例如，在临床检验用分析装置中，以医疗失误的减少及失误产生时的早期对应为目的，要求记录个体识别码和/或使用期间、使用状态等信息。而且，提出了搭载用于记录这些信息的存储卡等半导体器件的电极(参照专利文献1)。另一方面，要求分析装置的小型化，随之，要求搭载有半导体器件的小型的电极。作为使搭载有半导体器件的电极小型化的技术，提出了在注塑成型时对半导体器件进行嵌件模塑的方法。在嵌件模塑法中，将半导体器件和电极壳体无间隙地形成为一体，维持半导体器件的特性，同时使电极小型化。但是，在嵌件模塑法中，由于熔融树脂的压力而使存储卡等半导体器件有可能弯曲断裂。作为其对策，提出了通过用夹具等支承弯曲的一侧来抑制变形的方法(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2011/034170号公报。专利文献2：日本特开平11－87385号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在专利文献2中，如果不尝试实际成型一次，则不知道存储卡弯曲的方向。另外，必须在确认了存储卡弯曲的方向后，改造模具。因此，在专利文献2中，会导致开发期间及开发费用的增大。本专利技术的目的在于，提供一种不增加开发期间及开发费用，就能够防止半导体器件的断裂的电极结构。用于解决问题的技术手段本专利技术的一方式的对半导体器件进行树脂模塑而形成的电极的电极结构，其特征在于，具有：第一树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的正面，具有第一厚度；第二树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的背面，具有比所述第一厚度大的第二厚度；和露出部，其形成于所述第一树脂模塑部的与所述半导体器件的端部对应的部分。本专利技术的一方式的对半导体器件进行树脂模塑而形成的电极的电极结构，其特征在于，具有：第一树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的正面，具有第一厚度；第二树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的背面，具有比所述第一厚度大的第二厚度；和露出部，其形成于所述第一树脂模塑部的与所述半导体器件的端部对应的部分，所述露出部是通过使所述半导体器件的所述端部与模具的一部分接触而形成的，其中，所述模具是对所述半导体器件进行所述树脂模塑时所使用的模具。专利技术效果根据本专利技术的一方式，能够提供一种不增大开发期间及开发费用就能够防止半导体器件的断裂的电极结构。附图说明图1是表示实施例1的离子选择性电极的结构的示意图。图2是实施例1的离子选择性电极的树脂填充中途的示意图。图3A是表示实施例2的离子选择性电极的结构的示意图。图3B是实施例2的离子选择性电极的树脂填充中途的示意图。图4A是表示实施例3的离子选择性电极的结构的示意图。图4B是实施例3的离子选择性电极的树脂填充中途的示意图。图5是在半导体器件的壁厚不均等的结构的实施例1的离子选择性电极的树脂填充中途的示意图。图6是表示实施例1的离子选择性电极的树脂填充中途的树脂流动最短路径的示意图。具体实施方式电解质分析装置是为了分析人的健康状态而测量从血液或尿中分离出的样本中所含的各种离子的浓度的装置。电解质分析装置的方式有很多种，其中一种有使用离子选择性电极来对离子浓度间接地进行测量的方式。离子选择性电极在结构上具有供样本流动的流路，流路的一部分由仅可引入特定的离子的离子选择膜形成。另外，还具有外部端子，离子选择膜与外部端子电连接，与离子选择膜所引入的离子的量对应的电动势能够被传递到外部端子。使样本在电极的流路中流动，测量与样本的钾或钠等离子浓度相应的外部端子的电位变化，由此推算离子浓度。离子选择性电极通过以下的方法进行制造。用热塑性树脂对包含样本流路的电极壳体进行注塑成型。此时，对使流路的一部分具有开口的部件进行成型，或者之后通过切削加工等形成开口后，在开口部粘接离子选择膜，从而将流路的一部分制成离子选择膜。将模拟端子插入电极壳体的规定位置，与离子选择膜电连接。使用了离子选择性电极的离子浓度测量是高精度的，但是当电极产生振动时，尽管振动极小，电动势也会发生变化。这可以解释为振动引起的离子选择膜附近的样本离子浓度分布的变化的影响。当振动显著时，成为噪声，妨碍测量的稳定性，但如果为一定水平以下的振动，则电动势的变化小到可以无视。为了调查振动的大小，举出在电极上搭载加速度传感器，测量电极的振动并进行分析的方法。作为在离子选择性电极上搭载传感器或存储器的方法，可举出使用粘接剂的粘接或螺钉固定。就粘接而言，对设置有存储传感器及存储器的空间的电极壳体进行注塑成型，将粘接剂涂布于上述空间或传感器及存储器后，将传感器及存储器插入空间进行固定。在此，以加速度传感器与作为感测对象的电极成为一体地进行移动(振动)为前提。通过粘接剂吸收振动，不能获得正确的加速度。另外，在粘接力由于振动或经时劣化而降低并且剥离的情况下，也不能获得正确的加速度。另一方面，螺钉固定为以下的顺序。对设置有收纳传感器的空间和与其相连的贯通孔或切口的电极壳体进行注塑成型。此外，还准备具有同样的贯通孔(切口)的按压板。在电极壳体内空间设置传感器，由按压板和壳体夹持传感器，用具有比贯通孔大的头部的螺栓和螺母来紧固。在此，根据按压板的刚性，传感器不与电极一体振动，不能获得正确的加速度。另外，电极壳体内空间及按压板与传感器相比，尺寸大了螺杆及螺母的量，成为小型化的阻碍。在此，通过在注塑成型时对传感器及存储器进行嵌件模塑，使传感器及存储器与电极壳体无间隙地形成为一体，能够在维持传感器及存储器的特性的同时，使电极小型化。以下对传感器的嵌件模塑的顺序进行说明。在具有电极壳体的形状的空间(型腔)的模具内设置传感器。此时，对于传感器的外部端子等不应进行树脂模塑的部分，通过设置以围绕传感器的某一截面的方式使模具接触的区域，而使树脂不能进入，以进行隔绝。在该状态下将熔融的树脂注塑到模具内，树脂在模具中降低热而冷却及固化后，打开模具，取出电极壳体。这样，不使用粘接剂或螺钉就能够获得搭载有传感器的小型的电极壳体。此外，因为以围绕传感器的某一截面的方式与模具接触的部分由模具夹持，所以将其称为紧固部分。在此的问题是由熔融树脂注塑时的压力导致的传感器的损坏。例如，在传感器为扁平的卡型的情况下，由于在树脂填充中途存在于卡的正背面的树脂量的不同，从而以紧固端部为支点的弯曲力作用于卡。当弯曲力超过容许值时，卡会被折断。作为其对策，在通过用夹具等支承弯曲的一侧来抑制变形的方法中，如果不尝试实际成型一次，则不能知道弯曲的方向。另外，在确认了弯曲的方向后，必须改造模具，因此，导致开发期间的延长及开发费用的增大。因此，要求在事先控制了弯曲方向后，对传感器或存储器等的半导体器件进行非损坏嵌件模塑的技术。实施方式是必须在存储卡等半导体器件的正背面设置壁厚差，无论半导体器件的厚度的偏差，都从壁厚侧作用弯曲力的结构。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对半导体器件进行树脂模塑而形成的电极的电极结构，其特征在于，具有：/n第一树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的正面，具有第一厚度；/n第二树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的背面，具有比所述第一厚度大的第二厚度；和/n露出部，其形成于所述第一树脂模塑部的与所述半导体器件的端部对应的部分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180410 JP 2018-0750951.一种对半导体器件进行树脂模塑而形成的电极的电极结构，其特征在于，具有：
第一树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的正面，具有第一厚度；
第二树脂模塑部，其形成于所述半导体器件的背面，具有比所述第一厚度大的第二厚度；和
露出部，其形成于所述第一树脂模塑部的与所述半导体器件的端部对应的部分。


2.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
所述半导体器件为扁平的半导体传感器或半导体存储器。


3.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
所述半导体器件的截面宽度与所述半导体器件的厚度之比为2以上。


4.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
所述第一树脂模塑部的所述第一厚度与所述第二树脂模塑部的所述第二厚度的厚度差为20％以上。


5.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
所述第一树脂模塑部的所述第一厚度和所述第二树脂模塑部的所述第二厚度分别是不均等的，平均厚度的差为20％以上。


6.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
从所述半导体器件的下部端面到所述露出部的下部端面的距离比所述半导体器件的厚度小。


7.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于：
在所述露出部还具有形成于所述半导体器件的所述端部的突起部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：池田宇亨，小野哲义，中土裕树，三宅雅文，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：日本;JP