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文档序号:26264345
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一种电极,其是通过对半导体器件进行树脂模塑而形成的。电极具有:第一树脂模塑部,其形成于半导体器件的正面,具有第一厚度(t1);第二树脂模塑部,其形成于半导体器件的背面,具有比第一厚度大的第二厚度(t2);和露出部,其形成于第一树脂模塑部的与...
该专利属于株式会社日立高新技术所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立高新技术授权不得商用。
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