绝缘板载热电堆传感器元器件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种绝缘板载热电堆传感器元器件及其制作方法，元器件包括：绝缘基板；红外线热电堆传感器芯片，固定于绝缘基板上；信号处理芯片，固定于绝缘基板上，并与红外线热电堆传感器芯片电性连接；封装管座，绝缘基板设置于封装管座上；管帽，覆盖于封装管座上并与底座形成封装腔体；第一引脚及第二引脚，穿过底座及绝缘基板，与信号处理芯片相连。本发明专利技术可避免热传导影响，降低环境温度对红外线热电堆传感器芯片的影响，降低干扰，提高热电堆传感器元器的测量精度，同时，本发明专利技术可以大大提高产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
绝缘板载热电堆传感器元器件及其制作方法
本专利技术属于电子领域，特别是涉及一种绝缘板载热电堆传感器元器件及其制作方法。
技术介绍
众所周知，自然界中一切高于绝对零度的物体都在不停向外辐射能量，物体的向外辐射能量的大小及其按波长的分布与它的表面温度有着十分密切的联系，物体的温度越高，所发出的红外辐射能力越强，因此红外测温具有广泛的应用范围。红外测温技术在生产过程监测，在产品质量控制和监测，设备在线故障诊断和安全保护以及节约能源等方面都发挥了着重要作用。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。近年来，为避免水银体温计对环境的污染和交叉感染，非接触红外人体测温仪在技术上也得到迅速发展，性能不断完善，功能不断增强，品种不断增多，适用范围也不断扩大。热红外传感器将红外辐射能量转换成电信号输出，是红外测温技术的核心部件。现有的热红外传感器的整个管座体都是金属，其为热导率较高，会使得环境温度对电堆传感器的影响较大，而由于热电堆芯片对环境温度的补偿比较敏感，从而会大大影响热红外传感器的测量精度。另外，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于，所述绝缘板载热电堆传感器元器件包括：/n绝缘基板；/n红外线热电堆传感器芯片，固定于所述绝缘基板上；/n信号处理芯片，固定于所述绝缘基板上，并与所述红外线热电堆传感器芯片电性连接；/n封装管座，所述绝缘基板设置于所述封装管座上；/n管帽，覆盖于所述封装管座上并与所述底座形成封装腔体；/n第一引脚及第二引脚，穿过所述底座，并与所述信号处理芯片相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于，所述绝缘板载热电堆传感器元器件包括：
绝缘基板；
红外线热电堆传感器芯片，固定于所述绝缘基板上；
信号处理芯片，固定于所述绝缘基板上，并与所述红外线热电堆传感器芯片电性连接；
封装管座，所述绝缘基板设置于所述封装管座上；
管帽，覆盖于所述封装管座上并与所述底座形成封装腔体；
第一引脚及第二引脚，穿过所述底座，并与所述信号处理芯片相连。


2.根据权利要求1所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述封装管座具有通孔，以供所述第一引脚及所述第二引脚穿过，所述第一引脚与所述第二引脚与所述封装管座绝缘。


3.根据权利要求1所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述绝缘基板上具有第一焊盘及第二焊盘，所述信号处理芯片通过金属线与所述第一焊盘及所述第二焊盘连接，所述第一引脚及所述第二引脚穿过所述底座后分别与所述第一焊盘及第二焊盘连接。


4.根据权利要求1所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述管帽的顶部设有窗口，所述窗口下方覆盖有红外滤光片。


5.根据权利要求4所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述红外线热电堆传感器芯片分布于所述窗口正下方。


6.根据权利要求5所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述红外线热电堆传感器芯片为不少于2个。


7.根据权利要求1所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：还包括一第三引脚，所述第三引脚连接于所述封装管座。


8.根据权利要求1所述的绝缘板载热电堆传感器元器件，其特征在于：所述绝缘基板与所述封装管座的形状及尺寸相等。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚俊，徐德辉，
申请(专利权)人：上海烨映电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31