一种红外线热电堆传感器元器件制造技术

本发明专利技术提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体；封装管座，位于壳体下部，并与壳体形成封装腔体，封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于封装管座下表面，衬垫包括若干第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置；若干引脚，引脚包括垂直部分和水平部分，垂直部分贯穿第一通孔、第二通孔，水平部分由第二通孔沿衬垫下表面至少延伸至衬垫的侧面，引脚与红外线热电堆传感器本体相连。本发明专利技术的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。

An Infrared Thermopile Sensor Component

The invention provides an infrared thermopile sensor component, which includes: a shell; an encapsulation tube seat, which is located at the lower part of the shell and forms a encapsulation cavity with the shell, and the encapsulation tube seat includes a number of first through holes; an infrared thermopile sensor body, which is arranged on the upper surface of the encapsulation tube seat in the encapsulation cavity; a gasket, which is formed on the lower surface of the encapsulation tube seat, comprises a number of second through holes. The second through hole corresponds to the first through hole; a number of pins and pins include a vertical part and a horizontal part. The vertical part runs through the first through hole and the second through hole. The horizontal part extends from the second through hole along the underlying surface of the pad to at least the side of the pad. The pins are connected with the infrared thermopile sensor body. The infrared thermopile sensor component of the invention is more reliable and compatible with the terminal module, can make the terminal module smaller and more integrated, can cooperate with the batch production of reflow welding process, has higher production capacity and can greatly reduce the labor cost.

【技术实现步骤摘要】
一种红外线热电堆传感器元器件
本专利技术属于电子领域，特别是涉及一种红外线热电堆传感器元器件。
技术介绍
现有的引脚与封装管座为垂直设置。在加工过程中，需要人工比对产品方向，人工操作不当会造成引脚变形，而且无法通过设备自动化，成品合格率低。需要根据不同厂家终端产品的实际尺寸规格对引脚进行二次修剪，增加人工成本，修剪中会产生引脚毛刺等异常现象，安装时对设备精度要求高，需要引脚全部插入槽内，否则会造成引脚变形，终端使用便利性不足，引脚需二次加工才能使用。基于以上所述，本专利技术的目的是给出一种红外线热电堆传感器元器件，本专利技术的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种红外线热电堆传感器元器件，本专利技术的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种红外线热电堆传感器元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：壳体；封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。

【技术特征摘要】
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：壳体；封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。2.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚包括第一引脚及第二引脚，所述红外线热电堆传感器本体包括红外线热电堆传感器芯片及温度传感器，其中，所述红外线热电堆传感器芯片与所述第一引脚相连，所述温度传感器与所述第二引脚相连。3.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述壳体包括：侧壁；封装管帽，所述封装管帽设置于所述侧壁上方，所述封装管帽形成有窗口；红外滤光片，形成于所述窗口下方。4.根据权利要求3所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述封装管座的种类包括金属封装管座，所述封装管帽的种类包括金属封装管帽。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚俊，徐德辉，
申请(专利权)人：上海烨映电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31