显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法技术

本发明专利技术提出一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法，涉及微型发光二极管领域，显示背板的封装方法，包括：S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。

【技术实现步骤摘要】
显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法
本专利技术属于微型发光二极管领域，具体涉及显示背板的封装方法和封装材料的填充方法。
技术介绍
在微型发光二极管(MicroLED)显示面板中，垂直型的LED在垂直方向上包括N型半导体、多层量子阱和P型半导体，垂直型的LED具有面积小的突出优点。MicroLED转移至显示背板上的接收电极后，为了确保正极导电材料不会使MicroLED的P型半导体和N型半导体侧短路，必须使用绝缘层将MicroLED的侧壁保护起来，但如果制备整面的绝缘层，其会在覆盖MicroLED侧壁的同时覆盖到MicroLED的上表面，导致正极材料与MicroLED的P型半导体一侧无法正常接触或增加制程的复杂度。此外，转移过程容易存在LED偏移等不可控问题，因此传统的转移MicroLED后包覆绝缘层加上后期开孔的方式也不再适用。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法，利用封装基板上的绝缘的热塑性封装材料，实现对微型发光二极管侧壁的封装和绝缘保护。本专利技术的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示背板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；/nS2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；/nS3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；/nS4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示背板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；
S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；
S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；
S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。


2.根据权利要求1所述的显示背板的封装方法，其特征在于，所述封装材料的厚度低于封装头的高度。


3.根据权利要求1所述的显示背板的封装方法，其特征在于，所述封装材料由绝缘的热塑性材料形成。


4.根据权利要求3所述的显示背板的封装方法，其特征在于，热塑性材料为石蜡或热塑性高分子。

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【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚君，朱景辉，王鸣昕，朱充沛，黄洪涛，高威，王志军，
申请(专利权)人：南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32