【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制备方法及显示面板
本专利技术实施例涉及显示
,尤其涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。
技术介绍
微型发光二极管(Micro-Light-EmittingDiode,MicroLED)是LED的微缩化和矩阵化技术,MicroLED既继承了LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特点,而且体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。MicroLED显示产品的基本构成是基板、发光结构以及封装三大模块,目前,MicroLED存在封装效果不良,导致水氧容易入侵发光器件,损害发光器件。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示面板的制备方法及显示面板,以提升薄膜封装层对显示面板的封装效果,保证发光器件的使用寿命。第一方面,本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法,该方法包括:提供阵列基板,阵列基板上设置有发光器件;在阵列基板的表面形成封装加固层,封装加固层围绕发光器件;形成薄膜封装层,薄膜封装层位于发光器件远离阵列基 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:/n提供阵列基板,所述阵列基板上设置有发光器件;/n在所述阵列基板的表面形成封装加固层,所述封装加固层围绕所述发光器件;/n形成薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述发光器件远离所述阵列基板的一侧,且与所述封装加固层接触;/n其中,所述封装加固层能够与所述薄膜封装层发生化学反应,以增加所述薄膜封装层与所述阵列基板的表面的附着力。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供阵列基板,所述阵列基板上设置有发光器件;
在所述阵列基板的表面形成封装加固层,所述封装加固层围绕所述发光器件;
形成薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述发光器件远离所述阵列基板的一侧,且与所述封装加固层接触;
其中,所述封装加固层能够与所述薄膜封装层发生化学反应,以增加所述薄膜封装层与所述阵列基板的表面的附着力。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述阵列基板的表面形成封装加固层包括:
对所述阵列基板的表面进行氧离子轰击,以在所述阵列基板的表面形成封装加固层。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述封装加固层包括羟基。...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭丰,杜晓松,张峰,沈倩,孙剑,高裕弟,
申请(专利权)人:昆山梦显电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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