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本发明提出一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法,涉及微型发光二极管领域,显示背板的封装方法,包括:S1:封装基板的相邻封装头之间填充封装材料;S2:封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵;S3:加热至封装材料的熔融温度...该专利属于南京中电熊猫液晶显示科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京中电熊猫液晶显示科技有限公司授权不得商用。
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本发明提出一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法,涉及微型发光二极管领域,显示背板的封装方法,包括:S1:封装基板的相邻封装头之间填充封装材料;S2:封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵;S3:加热至封装材料的熔融温度...