【技术实现步骤摘要】
一种QFN芯片高温测试自动出入料机构
本专利技术涉及一种QFN芯片高温测试自动出入料机构。
技术介绍
常规的QFN封装在PCB中的设计通常有一个大面积的散热焊盘，这个散热焊盘通常接地，虽然这个散热焊盘可以起到芯片散热的作用，但往往由于焊盘过大，在贴片(SMT)过程中刷锡过多会导致这个QFN封装中央大的散热焊盘与其他的小的导电焊盘的短路现象。此外，随着集成电路封装向着高密度化、高集成化、高速化方向的不断发展，封装结构也面临承受芯片发热而带来的一系列可靠性风险。因此，在保证耐热性能的情况下维持高性能的QFN芯片，高温环境下的测试项目是必须要实现的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，可以完成QFN芯片的高温测试，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率。实现上述目的的技术方案是：一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，其中：<...
【技术保护点】
1.一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，其特征在于，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，其中：/n所述芯片搬运机构包括单轴驱动器、单轴驱动器马达、纵向滑轨、下压马达固定板、两个搬运支架和四个下压马达，所述两个搬运支架一前一后地设置所述底座上；所述纵向滑轨跨接在所述两个搬运支架的顶端；所述单轴驱动器可前后移动地设置在所述纵向滑轨上，所述单轴驱动器马达与所述单轴驱动器相连，所述单轴驱动器的下方设置有电磁阀；所述下压马达固定板与所述单轴驱动器相连，所述四个下压马达从左至右依次设置在所述下压马达...
【技术特征摘要】
1.一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，其特征在于，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，其中：
所述芯片搬运机构包括单轴驱动器、单轴驱动器马达、纵向滑轨、下压马达固定板、两个搬运支架和四个下压马达，所述两个搬运支架一前一后地设置所述底座上；所述纵向滑轨跨接在所述两个搬运支架的顶端；所述单轴驱动器可前后移动地设置在所述纵向滑轨上，所述单轴驱动器马达与所述单轴驱动器相连，所述单轴驱动器的下方设置有电磁阀；所述下压马达固定板与所述单轴驱动器相连，所述四个下压马达从左至右依次设置在所述下压马达固定板上，每个下压马达均通过一凸轮连接一个搬运吸笔；
所述入口加热轨道和出料轨道分别横向设置在所述两个搬运支架之间，且所述出料轨道和入口加热轨道分设在所述纵向滑轨的左右侧；
所述入口材料转移机构设置在所述入口加热轨道的末端；
所述定位机构与所述入口材料转移机构相邻设置；
所述不良品排出机构和高温测试机构一一对应地设置在所述纵向滑轨的前后端。
2.根据权利要求1所述的一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，其特征在于，所述入口加热轨道包括金属吹气轨道和三根加热棒，所述金属吹气轨道通过入口支架横向设置在所述底座上；所述三根加热棒从左至右依次设置在所述金属吹气轨道上，所述金属吹气轨道的头端设置有吹气口；所述金属吹气轨道的顶端设置有入料限位盖板。
3.根据权利要求1所述的一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，其特征在于，所述入口材料转移机构包括转移支架、上下转移电机、左右转移电机、左右滑轨、上下滑轨、转移吸笔支架和转移吸笔，所述转移支架固定在所述底座上；所述上下转移电机和左右转移电机一上一下地设置在所述转移支架上；所述左右滑轨和上下滑轨上分别设置有滑块，所述上下滑轨的底端固定在所述左右滑轨上的滑块上；所述上下转移电机通过传动件与所述左右滑轨上的滑块相连；所述左右转移电机通过偏心件与所述转移吸笔支架相连，所述转移吸笔支架与所述上下滑轨上的滑块相连，所述转移吸笔设置在所述转移吸笔支架上。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾兵，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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