一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括传送轮、检测机构、推料机构和配重板，两组并排设置的所述传送轮的外周传动连接有皮带，传送轮两侧均焊接有转轴，且传送轮通过转轴与U字型的支撑板铰接，且其中一组转轴贯穿支撑板的竖向部，转轴通过联轴器与旋转电机的输出轴连接，旋转电机通过螺钉连接在支撑板的竖向部的侧面，所述支撑板的下方设置有配重板，支撑板通过多组沉头螺栓与配重板连接，所述配重板的顶端设置有两组设置限位机构、一组检测机构和一组推料机构，且检测机构设置在限位机构和推料机构之间。该芯片加工生产用芯片半自动检测设备，不仅能够自动传输，还能自动停止、进行检测，省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备
本专利技术属于芯片检测
，具体涉及一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备。
技术介绍
芯片(半导体元件产品的统称)又称集成电路、微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现阶段，在芯片生产和加工的过程中，需要对芯片成品进行检测分析，但是现在的检测仪必须手动将需要检测的芯片置于检测仪的下方进行检测，效率较慢。因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括传送轮、检测机构、推料机构和配重板，两组并排设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括传送轮(1)、检测机构(2)、推料机构(3)和配重板(4)，其特征在于：两组并排设置的所述传送轮(1)的外周传动连接有皮带(5)，传送轮(1)两侧均焊接有转轴，且传送轮(1)通过转轴与U字型的支撑板(6)铰接，且其中一组转轴贯穿支撑板(6)的竖向部，转轴通过联轴器与旋转电机(7)的输出轴连接，旋转电机(7)通过螺钉连接在支撑板(6)的竖向部的侧面，所述支撑板(6)的下方设置有配重板(4)，支撑板(6)通过多组沉头螺栓与配重板(4)连接；/n所述配重板(4)的顶端设置有两组设置限位机构(8)、一组检测机构(2)和一组推料机构(3)，且检测机构(2)设...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括传送轮(1)、检测机构(2)、推料机构(3)和配重板(4)，其特征在于：两组并排设置的所述传送轮(1)的外周传动连接有皮带(5)，传送轮(1)两侧均焊接有转轴，且传送轮(1)通过转轴与U字型的支撑板(6)铰接，且其中一组转轴贯穿支撑板(6)的竖向部，转轴通过联轴器与旋转电机(7)的输出轴连接，旋转电机(7)通过螺钉连接在支撑板(6)的竖向部的侧面，所述支撑板(6)的下方设置有配重板(4)，支撑板(6)通过多组沉头螺栓与配重板(4)连接；
所述配重板(4)的顶端设置有两组设置限位机构(8)、一组检测机构(2)和一组推料机构(3)，且检测机构(2)设置在限位机构(8)和推料机构(3)之间，所述皮带(5)的下方还设置有一组与推料机构(3)适配的接料机构二(10)和一组传送轮(1)适配的接料机构一(9)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：两组所述限位机构(8)均包括L字型的支杆(11)、连接板(12)、挡板(13)和滑轮(14)，所述挡板(13)的一侧焊接有两组并排设置的支杆(11)，所述支杆(11)的竖向部的底端一体成型有连接板(12)，所述连接板(12)通过两组沉头螺栓与配重板(4)连接，所述连接板(12)远离支杆(11)的一侧通过转轴铰接有多组等距排列的滑轮(14)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述检测机构(2)包括液压杆(15)、横板(16)和检测仪本体(17)，所述配重板(4)的顶端固定焊接有两组液压杆(15)，两组所述液压杆(15)分别穿过横板(16)开设的两组圆形通道，液压杆(15)和横板(16)之间焊接有压力弹簧，所述横板(16)的底端通过多组螺钉连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖小勇，
申请(专利权)人：肖小勇，
类型：发明
国别省市：江西;36