一种硅基底薄膜的制备方法技术

技术编号:26253437 阅读:34 留言:0更新日期:2020-11-06 17:40
本发明专利技术提供一种硅基底薄膜的制备方法,在硅基底上涂布光刻胶,在涂胶面预先开槽,控制槽的深度和宽度,并利用酸溶液进行平整化处理,待硅基底毛边处理干净之后去胶、清洗、烘干、镀膜,再用薄金刚石刀片,沿着预开槽的中心线将硅基底完全切开,获得完整的硅基底薄膜,边缘无破损。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基底薄膜的制备方法
本专利技术涉及固体结构超滑领域,尤其涉及在批量制备超滑器件过程中的制备小型硅基底薄膜的方法。
技术介绍
长期以来,摩擦和磨损问题,不但与制造业密切相关,还与能源、环境和健康直接相关。据统计,全世界约三分之一的能源在摩擦过程中被消耗掉,约80%的机器零部件失效都是由磨损造成的。结构超滑是解决摩擦磨损问题的理想方案之一,结构超滑是指两个原子级光滑且非公度接触的范德华固体表面(如石墨烯、二硫化钼等二维材料表面)之间摩擦、磨损几乎为零的现象。2004年,荷兰科学家J.Frenken的研究组通过实验设计,测量粘在探针上的一个几纳米大小(共约100个碳原子)的石墨片在高定向热解石墨(highlyorientedpyrolyticgraphite,HOPG)晶面滑动时的摩擦力,首次实验证实了纳米级超润滑的存在。2013年,郑泉水教授第一次在微米尺度发现HOPG(HighlyOrientedPyrolyticGraphite)片层材料之间的超滑现象,这标志着超滑从基础研究过渡到可应用化的技术研究过程。在制备超滑器件的过程中,往本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅基底薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n(1)清洗抛光硅基底,并在抛光面涂布光刻胶;/n(2)在硅基底的预涂胶面开槽;/n(3)将上述硅基底浸泡至酸溶液中进行平整化处理;/n(4)将硅基底碎渣、毛边处理干净之后去除光刻胶、清洗、烘干;/n(5)在烘干后的硅基底表面镀膜;/n(6)沿着预开槽的中心线将硅基底切开,获得硅基底薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅基底薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)清洗抛光硅基底,并在抛光面涂布光刻胶;
(2)在硅基底的预涂胶面开槽;
(3)将上述硅基底浸泡至酸溶液中进行平整化处理;
(4)将硅基底碎渣、毛边处理干净之后去除光刻胶、清洗、烘干;
(5)在烘干后的硅基底表面镀膜;
(6)沿着预开槽的中心线将硅基底切开,获得硅基底薄膜。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,沿着硅基底的晶向和晶向的垂直方向进行开槽,形成多个四边形块;优选的,上述四边形块边长尺寸为4-30mm。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述平整化处理的酸溶液包括氢氟酸、硝酸、醋酸,优选为三者的混合溶液。


4.根据权利要求1-3所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述平整化处理浸泡时间为3-30分钟,优选为5-15分钟,更优选为5分钟。


5.根据权利要求1-4所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中的清洗包...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑泉水柏帆
申请(专利权)人:深圳清华大学研究院清华大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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