振动传感器制造技术

本发明专利技术提供一种振动传感器。该振动传感器包括：振动体；驱动电路，其使所述振动体振动；感测电路，其参照与所述驱动电路的驱动信号相关联的基准信号，并基于与所述振动体的振动相关的感测信号来检测所述振动体的物理状态；和电容器，其设置在所述驱动电路与地之间。该电容器具有一电容值温度特性，该电容值温度特性被限定用以补偿所述感测信号对所述振动体的振动的灵敏度的温度特性的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动传感器，更具体地说，涉及一种具有对灵敏度的温度特性进行补偿的功能的振动传感器。
技术介绍
诸如加速度传感器和角速度传感器的振动传感器具有振动体。感测振动体的振动，从而检测加速度和角速度。例如，角速度传感器用于汽车导航系统以及数码相机的图像稳定。振动传感器的振动体是由压电材料形成的，该压电物质将振动体的振动转换为电信号。但是，环境的变化改变了在将机械振动转换为电信号时的感测信号的灵敏度。图1是角速度传感器的作为温度的函数的灵敏度的曲线图。该曲线图的横轴表示温度，纵轴表示正规化的灵敏度。该灵敏度具有负温度特性。日本专利申请公报第11-148829号(文献1)公开了一种对灵敏度的温度特性进行补偿的方式，其中图2所示的差分放大器60连接到振动传感器的输出。图2所示的电路利用了电阻器R1和R2的温度特性，来补偿灵敏度的温度特性。应注意的是，文献1中公开的电阻器R1和R2是扩散电阻(diffusedresistor)。但是，扩散电阻在大规模生产中难以实现电阻的稳定温度特性。此外，设计成具有温度特性的扩散电阻导致了这样的情况：差分放大器自身具有温度特性。因此，难以可靠地补偿灵敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动传感器，该振动传感器包括：振动体；驱动电路，其使所述振动体振动；感测电路，其参照与所述驱动电路的驱动信号相关联的基准信号，并基于与所述振动体的振动相关的感测信号来检测所述振动体的物理状态；和电容器，其设置在所述驱动电路与地之间，所述电容器具有一电容值温度特性，该电容值温度特性被限定用以补偿所述感测信号对所述振动体的振动的灵敏度的温度特性的至少一部分。

【技术特征摘要】
JP 2006-6-6 2006-1575691、一种振动传感器，该振动传感器包括：振动体；驱动电路，其使所述振动体振动；感测电路，其参照与所述驱动电路的驱动信号相关联的基准信号，并基于与所述振动体的振动相关的感测信号来检测所述振动体的物理状态；和电容器，其设置在所述驱动电路与地之间，所述电容器具有一电容值温度特性，该电容值温度特性被限定用以补偿所述感测信号对所述振动体的振动的灵敏度的温度特性的至少一部分。2、根据权利要求1所述的振动传感器，其中，所述电容器是可拆卸的。3、根据权利要求1所述的振动传感器，其中，所述振动体的所述物理状态包括所述振动体的振动。4、一种振动传感器，该振动传感器包括：振动体；驱动电路，其使所述振动体振动；和感测电路，其参照与所述驱动电路的驱动信号相关联的基准信号，并基于与所述振动体的振动相关的感测信号来检测所述振动体的物理状态，所述基准信号与所述感测信号之间的相位差的温度特性补偿了所述感测信号对所述振动体的振动的灵敏度的温度特性的至少一部分。5、根据权利要求4所述的振动传感器，其中，所述振动传感器还包括连接在所述驱动电路与地之间的电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥勇治，中泽文彦，石川宽，谷内雅纪，山地隆行，太田实，
申请(专利权)人：富士通媒体部品株式会社，富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]