镀膜导电装置及镀膜系统制造方法及图纸

本申请提供一种镀膜导电装置及镀膜系统，属于导电性薄膜的制备技术领域。镀膜导电装置用于使导电膜与电源电连接。第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊。第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊。其中，第一导电结构和第二导电结构被配置成能够使导电膜依次穿过第一导电辊和第一压辊之间以及第二导电辊和第二压辊之间，第一压辊和第二压辊分别用于与导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，第一压辊和第二导电辊被配置成等电位，第二压辊和第一导电辊被配置成等电位。可以减小导电膜的第一表面和第二表面的电势差，从而避免导电膜在镀膜过程中被击穿。

【技术实现步骤摘要】
镀膜导电装置及镀膜系统
本申请涉及导电性薄膜的制备
，具体而言，涉及一种镀膜导电装置及镀膜系统。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些导电薄膜上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它导电材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性、增加美观等作用。一般导电膜，可以包括基膜(不导电高分子层)以及利用PVD和CVD等工艺附着在高分子层正反表面上的导电层，然而专利技术人发现随着基膜越做越薄、以及电镀金属层越做越厚的需求，在电镀过程中发生基膜被击穿的情况越来越多。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种镀膜导电装置及镀膜系统，可以有效减小甚至避免导电膜在镀膜的过程中被击穿。第一方面，本申请实施例提供一种镀膜导电装置，用于使导电膜与电源电连接。镀膜导电装置包括第一导电结构和第二导电结构。第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊。第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊。其中，第一导电结构和第二导电结构被配置成能够使导电膜依次穿过第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀膜导电装置，用于使导电膜与电源电连接，其特征在于，所述导电装置包括：/n第一导电结构，所述第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊；/n第二导电结构，所述第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊；/n其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构被配置成能够使所述导电膜依次穿过所述第一导电辊和所述第一压辊之间以及所述第二导电辊和所述第二压辊之间，所述第一压辊和所述第二压辊分别用于与所述导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，所述第一压辊和所述第二导电辊被配置成等电位，所述第二压辊和所述第一导电辊被配置成等电位。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀膜导电装置，用于使导电膜与电源电连接，其特征在于，所述导电装置包括：
第一导电结构，所述第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊；
第二导电结构，所述第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊；
其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构被配置成能够使所述导电膜依次穿过所述第一导电辊和所述第一压辊之间以及所述第二导电辊和所述第二压辊之间，所述第一压辊和所述第二压辊分别用于与所述导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，所述第一压辊和所述第二导电辊被配置成等电位，所述第二压辊和所述第一导电辊被配置成等电位。


2.根据权利要求1所述的镀膜导电装置，其特征在于，所述第一导电辊和所述第二压辊电连接，所述第二导电辊和所述第一压辊电连接。


3.根据权利要求1所述的镀膜导电装置，其特征在于，所述第一压辊被配置成与所述导电膜的第一表面接触并施加朝向所述第一导电辊的压力使所述第一压辊和所述第一导电辊挤压所述导电膜，所述第二压辊被配置成与所述导电膜的第二表面接触并施加朝向所述第二导电辊的压力使所述第二压辊和所述第二导电辊挤压所述导电膜。


4.根据权利要求3所述的镀膜导电装置，其特征在于，所述第一导电辊和所述第二导电辊被配置成输送所述导电膜时具有包角，所述第一压辊位于所述第一导电辊上的所述包角的中部，所述第二压辊位于所述第二导电辊上的所述包角的中部。


5.根据权利要求1所述的镀膜导电装置，其特征在于，所述第一压辊和所述第二压辊均为胶辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万财，冯俊敏，吴婷婷，
申请(专利权)人：深圳市海瀚新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44