一种SMT贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；本发明专利技术整体流程简单，在生产过程中通过多道检查工序保障了产品质量，减少报废，提高良品率，电路板固化速度快，焊接效果好，焊膏具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，产品质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片工艺
本专利技术涉及PCB加工
，具体是一种SMT贴片工艺。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前的SMT贴片工艺多存在流程复杂、良品率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：/nS1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；/nS2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；/nS3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；/nS4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；/nS5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；/nS6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；/nS7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；/nS8、使用检测仪器对组装好的电路板...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；
S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；
S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；
S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；
S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；
S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；
S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；
S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤：对PCB板进行除油、超声水洗后，对表面的铜箔进行粗化，然后对铜箔面进行有机覆膜处理。


3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李平，方武松，
申请(专利权)人：昆山英业特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32