一种SMT贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；本发明专利技术整体流程简单，在生产过程中通过多道检查工序保障了产品质量，减少报废，提高良品率，电路板固化速度快，焊接效果好，焊膏具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，产品质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片工艺
本专利技术涉及PCB加工
，具体是一种SMT贴片工艺。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前的SMT贴片工艺多存在流程复杂、良品率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；<br>S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤：对PCB板进行除油、超声水洗后，对表面的铜箔进行粗化，然后对铜箔面进行有机覆膜处理。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1中在清洗之前需要对PCB板进行表面视觉检测，确保PCB板表面无缺陷。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S4中的固化烘干采用若干紫外线烘干灯对电路板进行烘干，烘干温度为60-80℃，烘干时间为20-30min。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S5中采用机器视觉检测方法，通过自动光学检测仪检测电路板表面。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分：60-80份的铜颗粒、20-40份的聚氨酯改性环氧树脂、1-5份的氢化蓖麻油、5-7份的增稠剂、10-15份的氢化松香、20-40份的二辛醚。作为本专利技术进一步的方案：所述铜颗粒的粒径为60-140nm。作为本专利技术进一步的方案：所述增稠剂为松油醇、正丁醇、异丙醇中的任一种或几种的混合物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术整体流程简单，在生产过程中通过多道检查工序保障了产品质量，减少报废，提高良品率，电路板固化速度快，焊接效果好，焊膏具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，产品质量高。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤：对PCB板进行除油、超声水洗后，对表面的铜箔进行粗化，然后对铜箔面进行有机覆膜处理。所述步骤S1中在清洗之前需要对PCB板进行表面视觉检测，确保PCB板表面无缺陷。所述步骤S4中的固化烘干采用若干紫外线烘干灯对电路板进行烘干，烘干温度为60℃，烘干时间为20min。所述步骤S5中采用机器视觉检测方法，通过自动光学检测仪检测电路板表面。所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分：60份的铜颗粒、20份的聚氨酯改性环氧树脂、1份的氢化蓖麻油、5份的增稠剂、10份的氢化松香、20份的二辛醚。所述铜颗粒的粒径为60nm。所述增稠剂为松油醇、正丁醇、异丙醇中的任一种或几种的混合物。实施例二：与实施例一的区别在于：所述步骤S4中的固化烘干温度为70℃，烘干时间为25min；所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分：70份的铜颗粒、30份的聚氨酯改性环氧树脂、3份的氢化蓖麻油、6份的增稠剂、13份的氢化松香、30份的二辛醚；所述铜颗粒的粒径为100nm。实施例三：与实施例一的区别在于：所述步骤S4中的固化烘干温度为80℃，烘干时间为30min；所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分：80份的铜颗粒、40份的聚氨酯改性环氧树脂、5份的氢化蓖麻油、7份的增稠剂、15份的氢化松香、40份的二辛醚；所述铜颗粒的粒径为140nm。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：/nS1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；/nS2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；/nS3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；/nS4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；/nS5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；/nS6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；/nS7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；/nS8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；
S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；
S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；
S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；
S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；
S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；
S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；
S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤：对PCB板进行除油、超声水洗后，对表面的铜箔进行粗化，然后对铜箔面进行有机覆膜处理。


3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李平，方武松，
申请(专利权)人：昆山英业特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32