一种定高垫块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。在焊接时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性，使得焊接操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种定高垫块
本技术涉及空调
，具体而言，涉及一种定高垫块。
技术介绍
目前空调室外机的控制器通常采用竖放安装方式来节省整机空间，控制器线路板上的半导体功率器件焊接在线路板背面，以利于散热。但是随之而来就有不易定高以及定高高度不一致等问题，若定高高度不一致，元器件与散热器接触不完全导致散热效果不佳，可能引起元器件过热损坏，质量隐患极大。现有技术中在焊接半导体器件时所采用的定高装置，是利用定位支柱穿过元器件安装孔，将元器件‘擎’在预设高度。但是实际使用中存在诸多缺陷：定高装置通常采用电木，虽然可耐一定高温和应力，但是在多次高温焊接下难保证定高一致性；定高装置零部件多且结构复杂，易损坏难维修，应用成本高；定高装置在使用中步骤多，使用方法复杂难上手。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种定高垫块，用于至少部分解决上述技术问题。为解决上述问题，本技术提供一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。由此，在将半导体器件焊接到控制器的线路板上时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性。并且通过位置限位部在焊接时对半导体器件进行限位，使得焊接操作简单。可选地，所述位置限位部垂直于所述定高部，所述预设高度为所述定高部的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。这样，定高垫块的结构简单，零件少，降低了成本。可选地，所述半导体器件为单排引脚器件时，所述定高部的宽度大于所述半导体器件的宽度，所述定高部的长度小于半导体器件的长度，使半导体器件引脚露出定高部。这样，单排引脚的半导体器件在焊接时，保证大部分的半导体器件本体与定高部接触，焊接过程更稳定，半导体器件引脚露出定高部，便于焊接。可选地，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元，每个所述垫块单元中定高部的宽度、长度或厚度不一致。由于不同的半导体器件的宽度、长度或厚度不一致，至少两个相连接的垫块单元可以满足多种带焊接半导体器件均可使用，并且至少两个垫块单元互相连接，每次使用时，只需将与待焊接半导体器件对应的垫块单元垫置于待焊接位置处即可，而不用携带多个垫块或换垫块。可选地，所述垫块包括至少两个互不连接的垫块单元，每个所述垫块单元中定高部的宽度、长度或厚度不一致。至少两个垫块单元也可以互不连接，以避免垫块的垫块单元过多影响焊接。可选地，所述定高部上与半导体器件接触的表面为一个平面或由多个平面组成的台阶型表面。这样，定高部表面的形状与半导体器件表面的形状相配合，以实现定高部与半导体器件的表面更好的接触贴合。可选地，所述半导体器件为多排引脚器件时，所述定高部的宽度小于所述半导体器件的宽度。这样，可以保证半导体器件的两排引脚露出定高部，便于焊接。可选地，在所述定高部上设置U形槽。这样可以减少定高垫块的材料用量，减轻垫块重量。可选地，所述定高垫块还包括与所述位置限位部连接的手持部，所述手持部用于手持移动所述定高垫块。可选地，所述手持部为与所述位置限位部连接的折弯边。这样，在焊接过程中，当需要调节定高垫块的位置或在放置定高垫块时，便于移动。附图说明图1示意性示出了本技术实施例一提供的定高垫块的结构图；图2示意性示出了本技术实施例一提供的定高垫块的A-A向剖视图；图3示意性示出了本技术实施例一提供的定高垫块的B-B向剖视图；图4示意性示出了本技术实施例一提供的定高垫块的C-C向剖视图；图5示意性示出了本技术实施例一提供的定高垫块的俯视图；图6示意性示出了本技术实施例三提供的定高垫块的结构示意图；图7示意性示出了本技术实施例三提供的定高垫块的正视图；图8示意性示出了本技术实施例三提供的定高垫块的侧视图；图9示意性示出了本技术实施例三提供的定高垫块的俯视图；图10示意性示出了本技术实施例提供的单排引脚半导体器件结构图。附图标记说明：1-垫块单元，2-定高部，3-位置限位部，4-手持部，5-U型槽。具体实施方式为使得本技术的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一本技术实施例提供一种定高装置，请参阅图1至图5，该定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元1，所述垫块单元1包括定高部2和位置限位部3，所述定高部2用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部3用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。在本实施例一种可行的方式中，位置限位部3垂直于所述定高部2，所述预设高度为所述定高部2的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。在将半导体器件焊接到控制器的线路板上时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性。并且通过位置限位部在焊接时对半导体器件进行限位，使得焊接操作简单。具体地，本实施例可以用于对单排引脚半导体器件进行定高。在一种可行的方式中，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元1，每个所述垫块单元1中定高部2的宽度、长度或厚度不一致。例如，如图1所示，其为3个垫块单元1相连接，该3个垫块单元的定高部2从左至右的宽度分别为A、B、C，呈逐渐减小。该3个垫块单元的定高部2从左至右的厚度分别为a、b、c，这三个厚度可以设置为相同的，也可以设置为不同，根据实际情况进行适应性调整。该3个垫块单元的定高部2的长度也可以均相同或不相同。由于不同的半导体器件的宽度、长度或厚度不一致，至少两个相连接的垫块单元可以满足多种待焊接半导体器件均可使用，并且至少两个垫块单元互相连接，每次使用时，只需将与待焊接半导体器件对应的垫块单元垫置于待焊接位置处即可，而不用携带多个垫块或换垫块。例如，上文所述的3个垫块单元的宽度、长度或厚度不一致，可满足3种不同宽度、长度或厚度不一致的待焊接单排半导体器件。另外，针对单排引脚半导体器件，所述定高部2的宽度大于所述半导体器件的宽度，此时，定高部2的宽度例如为如图1中所示的A，所述半导体器件的宽度例如为图10中的M，所述定高部2的长度小于半导体器件的长度，该半导体的长度例如为图10中的N，使半导体器件引脚露出定高部2。便于焊接。所述定高部2上与半导体器件接触的表面为一个平面或由多个平面组成的台阶型表面。这样，定高部表面的形状与半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，其特征在于，所述定高垫块包括至少一个垫块单元(1)，所述垫块单元(1)包括定高部(2)和位置限位部(3)，所述定高部(2)用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部(3)用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，其特征在于，所述定高垫块包括至少一个垫块单元(1)，所述垫块单元(1)包括定高部(2)和位置限位部(3)，所述定高部(2)用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部(3)用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。


2.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述位置限位部(3)垂直于所述定高部(2)，所述预设高度为所述定高部(2)的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。


3.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述半导体器件为单排引脚器件时，所述定高部(2)的宽度大于所述半导体器件的宽度，所述定高部(2)的长度小于半导体器件的长度，使半导体器件引脚露出定高部(2)。


4.根据权利要求3所述的定高垫块，其特征在于，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元(1)，每个所述垫块单元(1)中定高部(2)的宽度、长度或厚度不一致。

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【专利技术属性】
技术研发人员：肖宏利，陈亮，王亚琦，
申请(专利权)人：宁波奥克斯电气股份有限公司，奥克斯空调股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33