一种定高垫块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。在焊接时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性，使得焊接操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种定高垫块
本技术涉及空调
，具体而言，涉及一种定高垫块。
技术介绍
目前空调室外机的控制器通常采用竖放安装方式来节省整机空间，控制器线路板上的半导体功率器件焊接在线路板背面，以利于散热。但是随之而来就有不易定高以及定高高度不一致等问题，若定高高度不一致，元器件与散热器接触不完全导致散热效果不佳，可能引起元器件过热损坏，质量隐患极大。现有技术中在焊接半导体器件时所采用的定高装置，是利用定位支柱穿过元器件安装孔，将元器件‘擎’在预设高度。但是实际使用中存在诸多缺陷：定高装置通常采用电木，虽然可耐一定高温和应力，但是在多次高温焊接下难保证定高一致性；定高装置零部件多且结构复杂，易损坏难维修，应用成本高；定高装置在使用中步骤多，使用方法复杂难上手。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种定高垫块，用于至少部分解决上述技术问题。为解决上述问题，本技术提供一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，其特征在于，所述定高垫块包括至少一个垫块单元(1)，所述垫块单元(1)包括定高部(2)和位置限位部(3)，所述定高部(2)用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部(3)用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，其特征在于，所述定高垫块包括至少一个垫块单元(1)，所述垫块单元(1)包括定高部(2)和位置限位部(3)，所述定高部(2)用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部(3)用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。


2.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述位置限位部(3)垂直于所述定高部(2)，所述预设高度为所述定高部(2)的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。


3.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述半导体器件为单排引脚器件时，所述定高部(2)的宽度大于所述半导体器件的宽度，所述定高部(2)的长度小于半导体器件的长度，使半导体器件引脚露出定高部(2)。


4.根据权利要求3所述的定高垫块，其特征在于，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元(1)，每个所述垫块单元(1)中定高部(2)的宽度、长度或厚度不一致。

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【专利技术属性】
技术研发人员：肖宏利，陈亮，王亚琦，
申请(专利权)人：宁波奥克斯电气股份有限公司，奥克斯空调股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33