F型封装功率管的连接装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明专利技术采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
F型封装功率管的连接装配方法
本专利技术涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，具体是指一种F型封装功率管与电路板的安装工艺方法，属于航天电子电气装联的

技术介绍
在航天电源系统的电路板上，通常需要安装一些F型封装功率管以实现其电气性能。如图1所示，在现有技术中，F型封装功率管的装配方法，通常是先将功率管1插装到PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板2上，然后用紧固件3将功率管1紧固安装在PCB板2上，再将功率管1的引脚4焊接在PCB板2的通孔焊盘上，从而完成F型封装功率管的装配。如果安装的是大功率的F型功率管，往往还须在功率管1和PCB板2之间增加安装散热块。在现有安装方式中，F型封装功率管是通过紧固件机械安装后再通过引脚直接与PCB板的焊盘焊接连接。由于F型功率管的引脚为一般为硬引线，与接点硬连接后，在温度、蠕变等作用下存在应力无法释放的隐患，焊点在应力的长期作用下有开裂风险，不利于产品的可靠性。授权专利《一种功率器件的安装方法及安装组件》，申请号为CN201110093762.7，公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种F型封装功率管的连接装配方法，其特征在于，包含以下步骤：/nS1、在PCB板上开设若干个非金属化的、且分别对应F型封装功率管的各个引脚的引脚插装孔；在PCB板的底面上通过表贴方式设置若干个分别对应各个引脚插装孔的焊盘；/nS2、将F型封装功率管的各个引脚对应穿过PCB板的各个引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；/nS3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的其中一端开设焊片安装孔，另一端作为焊端；/nS4、将焊片一端的焊片安装孔穿过F型封装功率管的其中一个引脚，并通过焊接连接；将焊片另一端的焊端搭接在与该引脚所插入的引脚插装孔对应的焊盘上，并通过焊接连接；/...

【技术特征摘要】
1.一种F型封装功率管的连接装配方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1、在PCB板上开设若干个非金属化的、且分别对应F型封装功率管的各个引脚的引脚插装孔；在PCB板的底面上通过表贴方式设置若干个分别对应各个引脚插装孔的焊盘；
S2、将F型封装功率管的各个引脚对应穿过PCB板的各个引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；
S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的其中一端开设焊片安装孔，另一端作为焊端；
S4、将焊片一端的焊片安装孔穿过F型封装功率管的其中一个引脚，并通过焊接连接；将焊片另一端的焊端搭接在与该引脚所插入的引脚插装孔对应的焊盘上，并通过焊接连接；
S5、重复S4，直至F型封装功率管的所有引脚均与PCB板上对应的焊盘完成焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。


2.如权利要求1所述的F型封装功率管的连接装配方法，其特征在于，所述的S1中，PCB板上开设的引脚插装孔的直径比F型封装功率管的引脚的直径大0.2～0.4mm。


3.如权利要求1所述的F型封装功率管的连接装配方法，其特征在于，所述的S1中，每个焊盘均对应设置在各个引脚插装孔的外侧，且每个焊盘均与对应的引脚插装孔之间设置间隔距离。


4.如权利要求1所述的F型封装功率管的连接装配方法，其特征在于，所述的S2中，F型封装功率管的两端分别开设第一紧固安装孔，PCB板的两端分别开设第二紧固安装孔；
所述的紧固件分别穿过第一紧固安装孔和第二紧固安装孔，将F型封装功率管固定安装在PCB板上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，胡形成，赵燕如，谢小彤，季磊，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31