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本发明公开了一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件...
该专利属于昆山英业特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山英业特电子科技有限公司授权不得商用。

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