【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用超声波检测半导体芯片和金属、陶瓷部件、树脂等的内部缺陷和剥离等异常的超声波检测装置，特别涉及简单便捷、更精密或者更高速检测异常的超声波检测装置。
技术介绍
使用超声波检测半导体芯片(集成电路IC)等的微小内部构造物的目的在于，对接合半导体芯片的功能面和布线基板的焊锡和填充在它们的间隙中的填充材料的接合状态进行检测等。一种这样的检测方法如下一边使单眼超声波换能器在水中进行机械扫描，一边从换能器通过水向检测对象照射超声波，使用上述换能器对传播检测对象成为回波返回的超声波进行捕捉，处理由此得到的信号，判定检测对象的状态。这种检测方法同时存在如下的问题浸在水中的机械扫描费力费时，在检测半导体芯片等时，检测后芯片就不能使用了，而且检测对象半导体芯片的连接端子面积越来越小，节距越来越窄，在现在的检测精度下异常判定能力有可能不足。如上所述的超声波换能器虽可以通过对氧化锌、氧化锡等压电材料进行膜化制造其主要部分，但要确保检测灵敏度需要一定膜厚。而实际应用中，确保膜厚的厚度受发生超声波的频率上限所限。频率基本上与检测分辨率相关，因此就与异常判定能力不足相关。虽...
【技术保护点】
一种超声波检测装置，其特征在于，具有：激光光源，其间歇地或调制强度来发生激光；光学照射系统，其使上述发生的激光成点状对检测对象进行照射；扫描移动机构，其使上述光学照射系统相对上述检测对象扫描移动；振动移位检测 部，其利用使用激光的移位测定方法，非接触地检测上述检测对象表面的振动移位，并转换成电信号，该上述检测对象表面的振动移位由上述照射的激光发生的上述检测对象中的超声波的回波引起；和处理部，其根据上述转换的电信号和上述扫描移动的光学照射系 统的位置，对上述检测对象的状态进行可视化处理。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐泽博一，中本正幸，落合诚，福田胜义，平泽泰治，池田贤弘，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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