一种COB产品芯片排布方法技术

本发明专利技术公开了一种COB产品芯片排布方法，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适（等距等角度）的分布在排列区。本发明专利技术固晶过程稳定，便于焊线拉线设计及成品可靠性，节约了线材成本，发光角度更为均匀，此排布方式的芯片使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种COB产品芯片排布方法
本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种COB产品芯片排布方法。
技术介绍
随着LED封装行业的发展，各类封装类型的产品已经从发光参数、使用可靠性、使用条件和范围、外观设计等方面有了非常大的提升，同时在成品使用端的要求也越来越高，用于照明领域的白光LED,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。白光LED以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著优点,被认为是“绿色照明光源”,预计将成为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源,具有巨大的发展潜力。利用荧光粉转换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光LED封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率LED,其色温与色度的空间分布均匀性是产品性能的重要指标。人眼能分辨的色温差异为50～100K,目前普通LED器件色度的均匀性仍不理想,甚至单颗LED的角向色温差异可大到800K。这是因为荧光粉浓度一定时,蓝光被转换成黄光的几率与蓝光出射过程中遇到的荧光粉厚度成正比,荧光粉厚度不均正是造成白光LED角向色温差异的主要原因。可见,对于白光LED,出射白光光斑均匀性研究与改善是一个重要课题。改善白光LED出射白光光斑均匀性的方法有多种，芯片的排列方式是其中重要的一种，排列方式的合理性和科学性显得尤为重要：①.芯片数量多的产品，芯片排列间距不合理，固晶过程易引起芯片与芯片之间粘接或芯片电极粘固晶胶现象；②.芯片数量多的产品，芯片排列间距不合理，容易局限焊线方式，从而影响成品可靠性；③.芯片排列方式不合理，焊线长度拉长，不仅容易导致焊线过程不顺畅，也会导致增加焊线线材成本；④.芯片数量多的产品，芯片排列方式不合理，直接会影响成品的发光角度、光通量不佳、发光均匀性差，成品使用会形成光斑等不良现象针对上述这些特点，本专利技术设计将芯片排列方式进行科学优化，设计了一种COB产品芯片排布方法。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种COB产品芯片排布方法，固晶过程稳定，便于焊线拉线设计及成品可靠性，节约了线材成本，发光角度更为均匀，此排布方式的芯片使用效果更佳。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种COB产品芯片排布方法，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适（等距等角度）的分布在排列区。本专利技术具有以下有益效果：1、固晶过程稳定：芯片间距最优且相等，固晶过程芯片之间不会发生粘接，固晶胶水不易粘甩到芯片上方造成不良；2、便于焊线拉线设计及成品可靠性：芯片与支架的可拉结点变多，给焊线拉线设计提供更佳可选方案，从而更好的保证成品使用可靠性；3、线材成本节省：芯片等距等角度的分布，使焊线拉线总长度最短，可一定程度的节约成本；4、发光角度均匀：芯片等距等角度的分布，发光出光一致性最佳，单位面积内的光照强度最为均匀一致。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；图1为传统的芯片排布方式示意图；图2为本专利技术的芯片排布方式示意图；图3为本专利技术的芯片灯具等角度分布示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。参照图2-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种COB产品芯片排布方法，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适（等距等角度）的分布在排列区。本具体实施方式的排布设计科学简便，按此方式排布的芯片间距最优且相等，固晶过程芯片之间不会发生粘接，固晶胶水不易粘甩到芯片上方造成不良；芯片与支架的可拉结点变多，给焊线拉线设计提供更佳可选方案，从而更好的保证成品使用可靠性；芯片等距等角度的分布，使焊线拉线总长度最短，可一定程度的节约成本；芯片等距等角度的分布，发光出光一致性最佳，单位面积内的光照强度最为均匀一致。本具体实施方式结构设计合理，排布方式科学简便，排布后的芯片使用效果更佳，如图2所示，串并方式为12串2并共24PCS芯片的产品。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB产品芯片排布方法，其特征在于，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适的分布在排列区。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB产品芯片排布方法，其特征在于，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓龙，左明鹏，李义园，张明武，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36