一种LED灯具的光电模块及LED灯具制造技术

技术编号:26204943 阅读:39 留言:0更新日期:2020-11-04 04:54
本实用新型专利技术涉及一种LED灯具的光电模块,光电模块包括光源单元、驱控单元,光源单元包括装载有灯珠的铝基板,驱控单元包括装载有多种驱控元器件的印制线路板,铝基板上具有第一电路对接点,印制线路板上具有能够与第一电路对接点相电路接通的第二电路对接点,铝基板的板表面与印制线路板的板表面相互平行;本实用新型专利技术的LED灯具的光电模块,全避免了现有技术中采用人工肉眼对齐、插接拼装的形式将二者固定的复杂、低效的作业方式,大大提高了铝基板与印制线路板的组装效率,且大大降低组装成本;不会出现DOB的驱动方案造成灯具的功率低、发光效率低、存在频闪、功能受限的情况,在灯具的各方面性能指标上与分板式驱动方案基本无差异。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具的光电模块及LED灯具
本技术涉及照明灯具设计领域,具体涉及一种LED灯具的光电模块及LED灯具。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。在照明类产品中PCB主要包含两个部件,1、PCB驱动电源;2、LED铝基板;在现有的技术中,PCB驱动电源与LED铝基板的组合方式主要有两种,一种是两者作为单独的模块通过焊接连接线,插针与端子组合等方式连接在一起,称之为分板式驱动方案。另一种是将驱动元器件集成到LED铝基板上,两者合二为一,称之为DOB驱动方案。在现有的技术中分板式驱动方案与DOB驱动方案各有优缺点,分板式驱动方案可实现的功能多(大功率、抗干扰能力强、单色可控、RGB可控、RGBW可控等等功能),性能更优,但材料成本较高,且组装非常麻烦,需要人工一个一个的将光源板与驱动板拼接到一起,还要肉眼将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯具的光电模块,所述光电模块包括光源单元、驱控单元,其特征在于:所述光源单元包括装载有灯珠的铝基板,所述驱控单元包括装载有多种驱控元器件的印制线路板,所述铝基板上具有第一电路对接点,所述印制线路板上具有能够与所述第一电路对接点相电路接通的第二电路对接点,所述铝基板的板表面与所述印制线路板的板表面相互平行,或者二者的板表面夹角小于3°。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具的光电模块,所述光电模块包括光源单元、驱控单元,其特征在于:所述光源单元包括装载有灯珠的铝基板,所述驱控单元包括装载有多种驱控元器件的印制线路板,所述铝基板上具有第一电路对接点,所述印制线路板上具有能够与所述第一电路对接点相电路接通的第二电路对接点,所述铝基板的板表面与所述印制线路板的板表面相互平行,或者二者的板表面夹角小于3°。


2.根据权利要求1所述的LED灯具的光电模块,其特征在于:所述铝基板与所述印制线路板焊接固定。


3.根据权利要求2所述的LED灯具的光电模块,其特征在于:所述铝基板上的第一电路对接点处设置有第一焊接件,所述印制线路板上的第二电路对接点处设置有第二焊接件,所述第一焊接件和第二焊接件相焊接固定,且所述铝基板与所述印制线路板通过所述第一焊接件和第二焊接件的焊接相固定连接。


4.根据权利要求1所述的LED灯具的光电模块,其特征在于:所述铝基板设置灯珠的一侧面为其正面,相对的另一侧面为其反面,所述印制线路板位于所述铝基板的正面所在侧。


5.根据权利要求4所述的LED灯具的光电模块,其特征在于:所述印制线路板靠近所述铝基板的一侧面为其反面,相反的另一侧面为其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王锦
申请(专利权)人:红壹佰照明有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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