一种电路板压平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板压平装置，其结构包括输送板、散热块、顶板、压平块、控制面板、控制器、支撑台,本实用新型专利技术一种电路板压平装置，通过将电路板放置在输送板上使其来到压平块内进行加热软化，再对其进行压平加工输送出来即可，在输送板运行将电路板输送出来的时候，同时还会带动散热块上输送带，使凸轮推块进行转动与上推板相配合，使其进行上下的往复运动，对挤压气囊进行挤压，即可使挤压气囊不断的输送气体经由推气槽来到风口下，对输送板上的电路板进行吹动冷却，通过改进设备的结构，使设备在加工完电路板将其运输出来的时候，能够借助输送带转轴的转力产生风力对电路板进行吹动冷却，加快其硬化，避免其发生碰撞重新弯曲。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压平装置
本技术是一种电路板压平装置，属于电路板加工设备

技术介绍
电路板压平装置适宜能够对弯曲的电路板进行加工矫正的设备，通过先对电路板进行加热，使其变软即可对电路板进行施压，让其变平得以使用，大大提高的电路板加工的容错率，但是现有技术的仍存在以下缺陷：压平装置在对电路板进行加工压平输送出来后，由于周围环境温度影响，在温度较高的时候，其软化的电路板还未完全硬化，导致部分电路板在加工出来的时候，易受碰撞而产生轻微变形，从而对设备的加工质量造成影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板压平装置，以解决的现有技术压平装置在对电路板进行加工压平输送出来后，由于周围环境温度影响，在温度较高的时候，其软化的电路板还未完全硬化，导致部分电路板在加工出来的时候，易受碰撞而产生轻微变形，从而对设备的加工质量造成影响的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板压平装置，其结构包括输送板、散热块、顶板、压平块、控制面板、控制器、支撑台,所述输送板嵌入安装在压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板压平装置，其结构包括输送板(1)、散热块(2)、顶板(3)、压平块(4)、控制面板(5)、控制器(6)、支撑台(7),其特征在于：/n所述输送板(1)嵌入安装在压平块(4)上，所述散热块(2)嵌入安装在压平块(4)的前端上，所述顶板(3)的底端与压平块(4)的顶端相焊接，所述控制面板(5)设于控制器(6)的顶端上，所述控制器(6)的左端与支撑台(7)的右端相焊接，所述散热块(2)包括防护壳(21)、限位板(22)、挤压气囊(23)、上推板(24)、转动连接块(25)、输送带(26)、凸轮推块(27)、转动固定块(28)、推气槽(29)、风口(210)，所述防护壳(21)与限位板(...

【技术特征摘要】
1.一种电路板压平装置，其结构包括输送板(1)、散热块(2)、顶板(3)、压平块(4)、控制面板(5)、控制器(6)、支撑台(7),其特征在于：
所述输送板(1)嵌入安装在压平块(4)上，所述散热块(2)嵌入安装在压平块(4)的前端上，所述顶板(3)的底端与压平块(4)的顶端相焊接，所述控制面板(5)设于控制器(6)的顶端上，所述控制器(6)的左端与支撑台(7)的右端相焊接，所述散热块(2)包括防护壳(21)、限位板(22)、挤压气囊(23)、上推板(24)、转动连接块(25)、输送带(26)、凸轮推块(27)、转动固定块(28)、推气槽(29)、风口(210)，所述防护壳(21)与限位板(22)为一体化结构，所述上推板(24)的顶端与挤压气囊(23)的底端活动触碰，所述挤压气囊(23)的底端设有上推板(24)，所述上推板(24)的底端与凸轮推...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴青青，
申请(专利权)人：吴青青，
类型：新型
国别省市：湖北;42