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本实用新型公开了一种电路板压平装置，其结构包括输送板、散热块、顶板、压平块、控制面板、控制器、支撑台,本实用新型一种电路板压平装置，通过将电路板放置在输送板上使其来到压平块内进行加热软化，再对其进行压平加工输送出来即可，在输送板运行将电路板...
该专利属于吴青青所有，仅供学习研究参考，未经过吴青青授权不得商用。

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