线路板及制造方法技术

本申请提供一种线路板及制造方法。上述的线路板的制造方法包括：提供线路板半成品；在线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，第一导通孔的深度小于第三导通孔的深度；对线路板半成品进行沉铜处理；将沉铜处理后的线路板半成品进行电镀处理；将电镀处理后的线路板半成品的外层进行贴膜，以在线路板半成品上成型出线路图形；对线路板半成品的线路图形上进行电镀；上述的线路板完全避免了采用切片方式进行检测，避免容易刮花线路板的问题；由于无需切片处理，大大减少了线路板检测的工作量，也不存在数量多容易混淆的问题，有利于线路板的数据统计与分析。

Circuit board and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
线路板及制造方法
本专利技术涉及线路板制造的
，特别是涉及一种线路板及制造方法。
技术介绍
随着信息化产业的高速发展，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，信号完整性传输研究成为越来越重要的核心技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，线路板的导通孔(PTH)中无用部分的孔铜，其多余的孔铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路板的线路系统的正常工作。控深钻孔的作用就是将多余部分的孔铜钻掉，从而消除此类电磁干扰及减少盲埋孔的设计的问题，降低线路板的制造难度。一般线路板的制造方法为：在线路板加工完成后，对线路板的合格性进行检测。即，首先在线路板上的控深钻孔区域截取切片，然后将截取切片样板灌胶，然后对控深钻孔做横剖面的水平切片，最后使用金相显微镜测量其深度，以判断加工的线路板是否合格。传统的线路板的制造方法存在如下问题：1)由于切片分析检测属于破坏性检测，且容易刮花线路板；2)用切片方式对加工的每个线路板进行检测，批量生产不太实际，无法了解每块线路板的品质情况；3)每块线路板设计有不同种类的控深要求时，需要做大量的微切片，以测量数据分析产品是否合格，工作量太大，且数量多容易混淆，不利于进行数据统计与分析；4)加工时要等切片分析结果确认参数设置是否正确，之后才能继续进行批量生产，使钻机待机时间较长，进而影响了线路板的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的线路板及制造方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种线路板的制造方法，包括：提供线路板半成品；在所述线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，所述第一导通孔的深度小于所述第三导通孔的深度；对所述线路板半成品进行沉铜处理；将沉铜处理后的所述线路板半成品进行电镀处理；将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜，以在所述线路板半成品上成型出线路图形；对所述线路板半成品的线路图形上进行电镀；对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理，使控深钻孔处理后的所述第二导通孔的深度大于所述第一导通孔的深度，且小于所述第三导通孔的深度；以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态；若是，则判定所述线路板为合格板；否则，判定所述线路板为不合格板。在其中一个实施例中，所述第一导通孔和所述第三导通孔的数目均为两个，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔并排分布，两个所述第一导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，两个所述第三导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，且每一所述第三导通孔位于相应的所述第一导通孔的背离所述第二导通孔的一侧；以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态的步骤具体为：以所述第二导通孔为基准，检测两个所述第一导通孔是否为断开状态，且检测两个所述第三导通孔是否为导通状态。在其中一个实施例中，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔呈线性分布。在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行沉铜处理的步骤具体包括：对所述线路板半成品进行去毛刺处理；将所述线路板半成品进行沉铜处理。在其中一个实施例中，所述将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜的步骤包括：对电镀处理后的所述线路板半成品进行前处理；对前处理后的所述线路板半成品进行贴膜；对贴膜后的所述线路板半成品进行曝光处理；将所述线路板半成品进行显影处理。在其中一个实施例中，在对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理的步骤之后，所述制造方法还包括：对所述线路板半成品进行蚀刻处理。在其中一个实施例中，所述对所述线路板半成品进行蚀刻处理的步骤之后，所述制造方法还包括：对所述线路板半成品进行高压水洗处理。在其中一个实施例中，所述对所述线路板半成品进行蚀刻处理的步骤包括：对所述线路板半成品进行退膜处理；将退膜处理后的所述线路板半成品进行蚀刻处理；对所述线路板半成品进行退锡处理。在其中一个实施例中，所述对所述线路板半成品进行退锡处理的步骤具体为：采用水洗烘干工艺对所述线路板半成品进行退锡处理。一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法进行制造。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、首先提供线路板半成品；然后在线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，第一导通孔的深度小于第三导通孔的深度；然后对线路板半成品进行沉铜处理；然后将沉铜处理后的线路板半成品进行电镀处理；然后将电镀处理后的线路板半成品的外层进行贴膜，以在线路板半成品上成型出线路图形；然后对线路板半成品的线路图形上进行电镀；然后对线路板半成品的第三导通孔进行控深钻孔处理，使控深钻孔处理后的第二导通孔的深度大于第一导通孔的深度，且小于第三导通孔的深度；最后以第二导通孔为基准，检测第一导通孔是否为断开状态，且第三导通孔是否为导通状态；若是，则判定线路板为合格板；否则，判定线路板为不合格板，提高了线路板的合格与否的方便性及检测速率，容易实现线路板的批量生产；上述的线路板完全避免了采用切片方式进行检测，避免容易刮花线路板的问题；2、本申请的线路板的制造方法，对于不同的线路板，不管线路板的控深要求是否相同，都能够快速检测线路板是否合格，由于无需切片处理，大大减少了线路板检测的工作量，也不存在数量多容易混淆的问题，有利于线路板的数据统计与分析；3、由于本申请的线路板的检测速率较快，钻机几乎无需停机，大大提高了线路板的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中线路板的制造方法的流程示意图；图2为采用图1所示线路板的制造方法的步骤S103的加工线路板半成品的示意图；图3为以第二导通孔为连接基准点，检测第一导通孔是否与第二导通孔电性能不导通的检测线路示意图；图4为以第二导通孔为连接基准点，检测第三导通孔是否与第二导通孔电性能导通的检测线路示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：/n提供线路板半成品；/n在所述线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，所述第一导通孔的深度小于所述第三导通孔的深度；/n对所述线路板半成品进行沉铜处理；/n将沉铜处理后的所述线路板半成品进行电镀处理；/n将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜，以在所述线路板半成品上成型出线路图形；/n对所述线路板半成品的线路图形上进行电镀；/n对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理，使控深钻孔处理后的所述第二导通孔的深度大于所述第一导通孔的深度，且小于所述第三导通孔的深度；/n以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态；若是，则判定所述线路板为合格板；否则，判定所述线路板为不合格板。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供线路板半成品；
在所述线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，所述第一导通孔的深度小于所述第三导通孔的深度；
对所述线路板半成品进行沉铜处理；
将沉铜处理后的所述线路板半成品进行电镀处理；
将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜，以在所述线路板半成品上成型出线路图形；
对所述线路板半成品的线路图形上进行电镀；
对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理，使控深钻孔处理后的所述第二导通孔的深度大于所述第一导通孔的深度，且小于所述第三导通孔的深度；
以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态；若是，则判定所述线路板为合格板；否则，判定所述线路板为不合格板。


2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一导通孔和所述第三导通孔的数目均为两个，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔并排分布，两个所述第一导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，两个所述第三导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，且每一所述第三导通孔位于相应的所述第一导通孔的背离所述第二导通孔的一侧；
以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态的步骤具体为：
以所述第二导通孔为基准，检测两个所述第一导通孔是否为断开状态，且检测两个所述第三导通孔是否为导通状态。


3.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔呈线性分布。...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍海霞，赵玉梅，王爱林，江桂明，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44