一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，包括以下步骤：PCB板电路制作：根据设计好的电路图纸制作好电路板；PCB板边缘切割：使用CCD精雕机配合铣刀对PCB的边缘进行切割；PCB板打孔：根据电路图纸在PCB板上打孔；LED灯模组安装孔打孔：在PCB板上打出要安装LED灯模组的安装孔；电气元件安装及焊接：将电气元件插打好的孔中并焊接固定；PCB板拼装：利用辅助工具将PCB板竖立起来，并调节辅助工具将PCB板初步拼合在一起；PCB板刷胶粘合：将竖立拼装好的PCB板在棱与棱贴合的地方刷涂胶水使其彼此粘合在一起；辅助工具拆除：待胶水粘合后将辅助工具拆除；孔洞填补：在焊锡焊接的一侧刷涂环氧树脂；导线连接：将PCB板与PCB板之间需要相连的导线连接在一起。

【技术实现步骤摘要】
一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺
本专利技术涉及PCB板拼接
，尤其涉及一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺。
技术介绍
LED显示屏的发展使得LED用电路板的运用越来越广泛，我们常见的LED显示屏多是单面的，随着市场的需求的改变出现一些多面LED显示屏，以更好的展示商品广告；而对于一些特殊的LED显示屏，用的电路板也要特殊要求，在市场上，有一种长方体LED显示屏，它需要四面PCB无缝拼接。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，以解决上述问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供的一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，包括以下步骤：S1、PCB板电路制作：根据设计好的电路图纸制作好电路板；S2、PCB板边缘切割：使用CCD精雕机配合特定的铣刀(4)对PCB的边缘进行切割，使PCB板装有电气元件的一侧边缘切割成一定夹角；S3：PCB板打孔：根据电路图纸在PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，包括以下步骤：/nS1、PCB板电路制作：根据设计好的电路图纸制作好电路板；/nS2、PCB板边缘切割：使用CCD精雕机配合特定的铣刀(4)对PCB的边缘进行切割，使PCB板装有电气元件的一侧边缘切割成一定夹角；/nS3：PCB板打孔：根据电路图纸在PCB板需要插入电气元件的地方用电路板打孔机进行打孔；/nS4：LED灯模组安装孔打孔：使用X-RAY二次打靶的方式在PCB板上打出要安装LED灯模组的安装孔；/nS5、电气元件安装及焊接：根据电路设计图纸将电气元件插入打好的引脚孔中并焊接固定；/nS6、PCB板拼装：利用辅助工具(1)将PCB板竖立...

【技术特征摘要】
1.一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，包括以下步骤：
S1、PCB板电路制作：根据设计好的电路图纸制作好电路板；
S2、PCB板边缘切割：使用CCD精雕机配合特定的铣刀(4)对PCB的边缘进行切割，使PCB板装有电气元件的一侧边缘切割成一定夹角；
S3：PCB板打孔：根据电路图纸在PCB板需要插入电气元件的地方用电路板打孔机进行打孔；
S4：LED灯模组安装孔打孔：使用X-RAY二次打靶的方式在PCB板上打出要安装LED灯模组的安装孔；
S5、电气元件安装及焊接：根据电路设计图纸将电气元件插入打好的引脚孔中并焊接固定；
S6、PCB板拼装：利用辅助工具(1)将PCB板竖立起来，并调节辅助工具(1)将PCB板初步拼合在一起；
S7、PCB板刷胶粘合：将竖立拼装好的PCB板在棱与棱贴合的地方刷涂胶水使其彼此粘合在一起；
S8、辅助工具(1)拆除：待胶水粘合后将辅助工具(1)拆除；
S9、孔洞填补：在焊锡焊接的一侧刷涂环氧树脂将安装引脚的孔洞封补；
S10、导线连接：将PCB板与PCB板之间需要相连的导线连接在一起。


2.根据权利要求1所述的一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，其特征在于：所述S1、PCB板电路制作：先将设计好的电路图通过石墨打印机将电路图纸按照比例打印热转印纸上，再通过热转印方式将电路转印在PCB板有铜层的一面，电路打转完后放入腐蚀溶液中进行腐蚀，腐蚀结束后将覆盖在电路上的碳粉用擦去。


3.根据权利要求1所述的一种长方体LED显示屏PCB板无缝拼接工艺，其特征在于：诉述辅助工具(1)包括底座(2)和支撑杆(3)；所述底座(2)为L形；在所述底座(2)上设置有相对底座(2)移动将PCB板夹合的滑块(21)和穿过滑块(21)与底座(2)在螺纹连接的螺杆(22)；在所述支撑杆(3)两端设置有可以在支撑杆(3)上滑动并将P...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木源，张兴勇，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35