一种旋转密封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种旋转密封装置，涉及晶圆加工技术领域。包括座体与旋转轴，所述旋转轴贯穿设置于座体内，所述旋转轴位于座体左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封、轴环、第二油封及第一轴承。该旋转密封装置，在使用时，通过真空吸盘吸住晶圆，利用外部电机带动旋转轴转动，使真空吸住的晶圆随之一起旋转，在旋转轴转动的过程中，第一油封、第二油封用于真空密封，第三油封用于隔离外界水及水汽，起到保护第一轴承和第二轴承的目的，能够大大提高密封性，达到良好密封性能的效果，避免了晶圆清洗时，旋转轴与座体的连接部容易进水，从而导致旋转轴与座体配合不佳、影响旋转速度进而导致使用寿命短的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种旋转密封装置
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种旋转密封装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。晶圆在二流体清洗中，要用真空吸住晶圆并使其旋转，通常使用磁流体旋转装置来完成，虽然磁流体有较好的密封性与旋转速度，但一但水进入磁流体，寿命将大大缩短，为此，提出一种旋转密封装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供了一种旋转密封装置，具备良好密封性的优点，以解决传统的晶圆加工用旋转密封装置存在密封性一般，容易进水的问题。为实现良好密封性的目的，本技术提供如下技术方案：一种旋转密封装置，包括座体与旋转轴，所述旋转轴贯穿设置于座体内，所述旋转轴位于座体左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封、轴环、第二油封及第一轴承，所述旋转轴位于座体右端内部的一段从右至左依次套装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转密封装置，包括座体(1)与旋转轴(2)，其特征在于：所述旋转轴(2)贯穿设置于座体(1)内，所述旋转轴(2)位于座体(1)左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封(3)、轴环(4)、第二油封(5)及第一轴承(6)，所述旋转轴(2)位于座体(1)右端内部的一段从右至左依次套装有第三油封(7)、轴承隔圈(8)及第二轴承(9)；/n所述座体(1)的左端部通过螺钉紧固连接有安装支架(10)，所述安装支架(10)上固定安装有电感式传感器(11)，所述旋转轴(2)的左端插接有传感器感应块(12)，且传感器感应块(12)与电感式传感器(11)的位置相对应，所述旋转轴(2)的右端部套装有真空吸盘(...

【技术特征摘要】
1.一种旋转密封装置，包括座体(1)与旋转轴(2)，其特征在于：所述旋转轴(2)贯穿设置于座体(1)内，所述旋转轴(2)位于座体(1)左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封(3)、轴环(4)、第二油封(5)及第一轴承(6)，所述旋转轴(2)位于座体(1)右端内部的一段从右至左依次套装有第三油封(7)、轴承隔圈(8)及第二轴承(9)；
所述座体(1)的左端部通过螺钉紧固连接有安装支架(10)，所述安装支架(10)上固定安装有电感式传感器(11)，所述旋转轴(2)的左端插接有传感器感应块(12)，且传感器感应块(12)与电感式传感器(11)的位置相对应，所述旋转轴(2)的右端部套装有真空吸盘(13)。


2.根据权利要求1所述的一种旋转密封装置，其特征在于：所述座体(1)的左侧开口处通过螺钉固定安装有第一密封端盖(14)，所述座体(1)的右侧开口处通过螺钉固定安装有第二密封端盖(15)，且第二密封端盖(15)延伸至座体(1)内的一端上套装有第一密封圈(16)。


3.根据权利要求1所述的一种旋转密封装置，其特征在于：所述座体(1)的左端开设有真空吸出口(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁云鑫，
申请(专利权)人：杭州芯研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33