一种波峰焊炉后冷却系统技术方案

本实用新型专利技术涉及冷却设备技术领域，且公开了一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架，所述支架上端安装有第一传送带和第二传送带，所述第一传送带上端安装有U型的第一风扇架，所述第一风扇架上均匀等距的安装有若干个风扇，位于所述第一传送带下方的支架四角处均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的上端共同固定连接有安装板，所述安装板上端固定连接有冷却箱，所述冷却箱内填充有冷却液，所述冷却箱上固定连接有干燥箱，所述干燥箱的上端开口处安装有箱盖。本实用新型专利技术能够将温度较低的气体吹向元器件表面，对元器件的散热效果更好，避免风扇附近的温度上升，风扇将热风吹向元器件表面。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊炉后冷却系统
本技术涉及冷却设备
，尤其涉及一种波峰焊炉后冷却系统。
技术介绍
在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，通常是在波峰焊炉内进行的。元器件经过波峰焊炉加工后，其上的温度较高，需要使用波峰焊炉后冷却系统对其进行冷却降温。现有的波峰焊后冷却系统，主要是通过传送带传送产品到风扇组下方，再采用风扇吹风冷却。但是如果要加大元器件的生产时，传送带传输速度较快，出来的元器件数量较多，风扇附近的温度也会上升，导致风扇吹向元器件也是热风，对元器件的散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中风扇附近的温度容易升高，风扇将热风吹向元器件表面，对元器件的散热效果较差的问题，而提出的一种波峰焊炉后冷却系统。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架，所述支架上端安装有第一传送带和第二传送带，所述第一传送带上端安装有U型的第一风扇架，所述第一风扇架上均匀等距的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上端安装有第一传送带(2)和第二传送带(3)，所述第一传送带(2)上端安装有U型的第一风扇架(4)，所述第一风扇架(4)上均匀等距的安装有若干个风扇，位于所述第一传送带(2)下方的支架(1)四角处均固定连接有支撑杆(5)，四个所述支撑杆(5)的上端共同固定连接有安装板(6)，所述安装板(6)上端固定连接有冷却箱(7)，所述冷却箱(7)内填充有冷却液，所述冷却箱(7)上固定连接有干燥箱(8)，所述干燥箱(8)的上端开口处安装有箱盖(9)，所述第一传送带(2)的两侧固定连接有U型的安装架(10)，所述安装架(10)的竖直侧壁上开...

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上端安装有第一传送带(2)和第二传送带(3)，所述第一传送带(2)上端安装有U型的第一风扇架(4)，所述第一风扇架(4)上均匀等距的安装有若干个风扇，位于所述第一传送带(2)下方的支架(1)四角处均固定连接有支撑杆(5)，四个所述支撑杆(5)的上端共同固定连接有安装板(6)，所述安装板(6)上端固定连接有冷却箱(7)，所述冷却箱(7)内填充有冷却液，所述冷却箱(7)上固定连接有干燥箱(8)，所述干燥箱(8)的上端开口处安装有箱盖(9)，所述第一传送带(2)的两侧固定连接有U型的安装架(10)，所述安装架(10)的竖直侧壁上开设有吸气口，且所述吸气口连通有L型的吸气管(11)，所述吸气管(11)的另一端连通有进气管(12)，所述吸气管(11)管口内安装有吸风机(13)，所述进气管(12)远离吸风机(13)的一端贯穿安装板(6)和冷却箱(7)箱底并向冷却箱(7)内延伸，且连通有波纹管(14)，所述波纹管(14)另一端贯穿冷却箱(7)箱壁和干燥箱(8)箱壁并向干燥箱(8)内延伸，所述干燥箱(8)箱底连通有排气管(15)，所述排气管(15)的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑛，陈忠权，李华平，
申请(专利权)人：桑德科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50