【技术实现步骤摘要】
一种晶圆涂胶治具
本技术涉及晶圆涂胶设备
,具体为一种晶圆涂胶治具。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,晶圆在制造工艺中最重要的一个步骤即是对其进行单面的涂胶操作,为了提高该项操作的效率,工作人员常常需要用到一种晶圆涂胶治具,使用治具的好处是如果是相同的制品,就算工人没有非常纯熟的技术,也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。然而市面上现有的晶圆涂胶治具还是普遍存在一些或大或小的缺陷,不能很好地满足人们日益增长的需求,类似于,传统的晶圆涂胶治具往往结构简单,不易进行拼接和拆卸,这导致装置的实用性低下,同时,现存的晶圆涂胶治具往往功能单一,这导致装置的使用效果不好,此外,现有的晶圆涂胶治具还普遍存在着适用性低下的缺陷,这不利于装置的长期推广,针对这些问题,我们提 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆涂胶治具,包括伺服电机(4)、抽气泵(5)、底座(8)和架体(16),其特征在于:所述底座(8)的顶端安装有架体(16),且底座(8)顶端中间位置处架体(16)的内部安装有基座(7),所述架体(16)底部的两端皆设置有立柱(2),所述基座(7)内部底端的中间位置处安装有伺服电机(4),且基座(7)顶端的中间位置处安装有旋转盘(6),所述伺服电机(4)的输出端通过转轴与旋转盘(6)连接,且旋转盘(6)内部底端的中间位置处安装有抽气泵(5),所述旋转盘(6)底部的两端皆设置有第一滑块(20),且基座(7)的顶端设置有与第一滑块(20)配合的第一滑槽(21),所述旋转 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆涂胶治具,包括伺服电机(4)、抽气泵(5)、底座(8)和架体(16),其特征在于:所述底座(8)的顶端安装有架体(16),且底座(8)顶端中间位置处架体(16)的内部安装有基座(7),所述架体(16)底部的两端皆设置有立柱(2),所述基座(7)内部底端的中间位置处安装有伺服电机(4),且基座(7)顶端的中间位置处安装有旋转盘(6),所述伺服电机(4)的输出端通过转轴与旋转盘(6)连接,且旋转盘(6)内部底端的中间位置处安装有抽气泵(5),所述旋转盘(6)底部的两端皆设置有第一滑块(20),且基座(7)的顶端设置有与第一滑块(20)配合的第一滑槽(21),所述旋转盘(6)顶部的两端皆安装有真空吸盘(17),且真空吸盘(17)靠近抽气泵(5)的一端设置有气孔(19),所述抽气泵(5)的输出端通过连接管(18)与气孔(19)的内部相连通,且抽气泵(5)上方架体(16)的内部安装有安装盘(14),所述安装盘(14)两端的底部皆设置有与底座(8)顶端连接的弹簧(25),且安装盘(14)顶端的中间位置处安装有与架体(16)内部顶端连接的电动伸缩杆(15),所述底座(8)顶部的一端通过连接杆(9)安装有控制面板(10),且控制面板(10)的内部安装有单片机(11),所述单片机(11)的输出端分别通过导线与伺服电机(4)、抽气泵(5)和电动伸缩杆(15)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶治具,其特征在于:所述基座(7)和底座(8)之间构...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨光宇,
申请(专利权)人:锐捷芯盛天津电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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