一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用技术

本发明专利技术公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明专利技术封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影响热敏电阻的灵敏性；并且大大提高了电阻中的芯片和引线接触点的机械性能；该封装方法工艺简单、周期短、环境友好、能耗低、成本低廉，得到的热敏电阻能长期耐受高温、适应高温震动等特殊环境的工作要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用
本专利技术属于电子
，尤其涉及一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，该封装技术制备的热敏电阻器可长期耐受300～1000℃高温。
技术介绍
随着全球高科技制造业向着高、精、尖技术的迅速发展，对热敏电阻传感器的需求已经从中低温区域向着高温(300～1000℃)方向发展。尤其在航空航天工业，需要高温热敏电阻传感器来精确测量涡轮发动机排出气体的温度和燃气涡轮机高温燃气的温度；在汽车工业，需要高温热敏电阻传感器来精确控汽车尾气温度，进而提高燃料效率、优化气体排放、实现节能减排。这就对热敏电阻传感器测温核心高温热敏电阻器的耐高温性能提出了更高要求。热敏电阻是器常用的测温元件之一，利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，其中负温度系数(NTC)热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等；而正温度系数(PTC)热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。大多数热敏电阻器应用于中低温领域(<300℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温热敏电阻的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/na、将耐高温陶瓷粉末高温干燥备用；/nb、将去离子水加热保温备用；/nc、将步骤a得到的陶瓷粉末与步骤b得到的去离子水混合，搅拌调制浆料；/nd、选取浆料完全淹没待被封装的热敏电阻的芯片头部即可；/ne、将高温热敏电阻铂铑引线端部固定，使被封高温热敏电阻芯片头部伸浆料底部，然后反方向缓慢取出，直至完全离开浆料面；/nf、将步骤e得到的已包覆陶瓷浆料的芯片的引线插入装碳化硅粉中；/ng、将步骤f插入后的整体缓慢推入高温管式炉中，保温然后缓慢取出，即完成1次封装；/nk、将步骤e-g重复3-6次，直至陶瓷封装体完全包覆热敏电阻芯片头部，...

【技术特征摘要】
1.一种高温热敏电阻的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、将耐高温陶瓷粉末高温干燥备用；
b、将去离子水加热保温备用；
c、将步骤a得到的陶瓷粉末与步骤b得到的去离子水混合，搅拌调制浆料；
d、选取浆料完全淹没待被封装的热敏电阻的芯片头部即可；
e、将高温热敏电阻铂铑引线端部固定，使被封高温热敏电阻芯片头部伸浆料底部，然后反方向缓慢取出，直至完全离开浆料面；
f、将步骤e得到的已包覆陶瓷浆料的芯片的引线插入装碳化硅粉中；
g、将步骤f插入后的整体缓慢推入高温管式炉中，保温然后缓慢取出，即完成1次封装；
k、将步骤e-g重复3-6次，直至陶瓷封装体完全包覆热敏电阻芯片头部，即得到已封装好的高温热敏电阻。


2.根据权利要求1所述的高温热敏电阻的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、将耐高温陶瓷粉末高温干燥备用；
b、将去离子水加热保温备用；
c、将步骤a得到的陶瓷粉末与步骤b得到的去离子水混合，搅拌调制浆料；
d、将步骤c得到的浆料置入点滴板凹穴中，根据待被封高温热敏电阻芯片头部尺寸去调节凹穴浆料液面，直至浆料完全淹没热敏电阻的芯片头部；
e、将高温热敏电阻铂铑引线端部固定，使芯片头部在垂直点滴板方向伸入步骤c得到的浆料底部，然后反方向缓慢取出，直至完全离开浆料面；
f、将步骤e得到的已包覆陶瓷浆料的芯片的高温热敏电阻铂铑引线(3)垂直插入装碳化硅粉的氧化铝方舟中；
g、将步骤f...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，倪立，付志龙，常爱民，厉爱凤，李明亚，周洋，
申请(专利权)人：中科立民新材料扬州有限公司，中国科学院新疆理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32