一种高温热敏电阻加工用封装设备制造技术

技术编号:39542942 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-01 10:46
本实用新型专利技术公开了一种高温热敏电阻加工用封装设备,涉及电阻加工技术领域;而本实用新型专利技术包括封装设备本体,封装设备本体的上端一侧固定安装有操作屏,且封装设备本体上设有与操作屏配合使用的遮挡机构;遮挡机构包括定块,定块与封装设备本体固定连接,且定块上转动插接有转杆,定块上贯穿开设有转孔,且转杆转动插设在转孔内,转杆的两端均固定套接有转板;通过遮挡机构的设置使用,能够在操作屏闲置期间将其进行封存,从而能够将其与外界分隔开,进而能够避免操作屏闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象,进一步能够保障封装设备本体的正常使用,且能够避免操作屏闲置期间出现积灰的现象,从而便于后期进行使用

【技术实现步骤摘要】
一种高温热敏电阻加工用封装设备


[0001]本技术涉及电阻加工
,具体为一种高温热敏电阻加工用封装设备


技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻,且按照温度系数不同可分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻,此外,高温热敏电阻在加工时会使用到封装设备,但当前所使用的封装设备还存在一定的不足:
[0003]现有封装设备上的操作屏长期处于裸露状态,从而易导致其在闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象,且易出现积灰的现象

[0004]针对上述问题,专利技术人提出一种高温热敏电阻加工用封装设备用于解决上述问题


技术实现思路

[0005]为了解决现有封装设备上的操作屏长期处于裸露状态下易导致在闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象以及易出现积灰的问题;本技术的目的在于提供一种高温热敏电阻加工用封装设备

[0006]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种高温热敏电阻加工用封装设备,包括封装设备本体,封装设备本体的上端一侧固定安装有操作屏,且封装设备本体上设有与操作屏配合使用的遮挡机构;
[0007]遮挡机构包括定块,定块与封装设备本体固定连接,且定块上转动插接有转杆,定块上贯穿开设有转孔,且转杆转动插设在转孔内,转杆的两端均固定套接有转板,转板的顶端贯穿开设有插孔,且转杆的末端固定插设在插孔内,且转杆上活动套设有两个扭簧,扭簧的相对端均与定块固定连接,且扭簧的相背端均与转板固定连接,两个转板之间可拆卸设有转框,转框的下端开设有嵌入式拉手,且转框的中部固定安装有透明窗,转框能够与封装设备本体相贴合,且透明窗与操作屏配合使用

[0008]优选地,转框上一体成型有对称设置的插板,插板能够滑动插设在转板上,且转板与插板上能够螺纹插设有螺栓,转板相对侧的下端开设有插槽,且插板能够滑动插设在插槽内,插板的外径与插槽的内径大小相同,转板上贯穿开设有与插槽相连通的通孔,且插板上开设有两个沉孔,螺栓能够螺纹插设在通孔与沉孔内

[0009]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0010]1、
通过遮挡机构的设置使用,能够在操作屏闲置期间将其进行封存,从而能够将其与外界分隔开,进而能够避免操作屏闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象,进一步能够保障封装设备本体的正常使用,且能够避免操作屏闲置期间出现积灰的现象,从而便于后期进行使用;
[0011]2、
通过插板

螺栓

插槽

通孔与沉孔的配合使用,为转框的安装与拆卸提供了便利,从而为透明窗的安装与拆卸提供了便利,进而保障了遮挡机构的正常使用

附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图

[0013]图1为本技术结构示意图

[0014]图2为本技术中遮挡机构安装示意图

[0015]图3为本技术图2中
A
处结构放大示意图

[0016]图4为本技术中遮挡机构连接示意图

[0017]图中:
1、
封装设备本体;
2、
操作屏;
3、
遮挡机构;
31、
定块;
32、
转杆;
33、
转板;
34、
扭簧;
35、
转框;
36、
透明窗;
37、
插板;
38、
螺栓;
39、
插槽;
310、
通孔;
311、
沉孔;
312、
转孔;
313、
插孔;
314、
嵌入式拉手

具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例

基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围

[0019]实施例:如图1‑4所示,本技术提供了一种高温热敏电阻加工用封装设备,包括封装设备本体1,封装设备本体1能够与高温热敏电阻进行封装处理,此为现有技术,此处不做过多赘述,封装设备本体1的上端一侧固定安装有操作屏2,且封装设备本体1上设有与操作屏2配合使用的遮挡机构3;
[0020]遮挡机构3包括定块
31
,定块
31
与封装设备本体1固定连接,且定块
31
上转动插接有转杆
32
,定块
31
上贯穿开设有转孔
312
,且转杆
32
转动插设在转孔
312
内,转孔
312
的设置使用为转杆
32
的稳定转动提供了保障,转杆
32
的两端均固定套接有转板
33
,转板
33
的顶端贯穿开设有插孔
313
,且转杆
32
的末端固定插设在插孔
313
内,插孔
313
的设置使用为转杆
32
与转板
33
的稳定插接提供了保障,且转杆
32
上活动套设有两个扭簧
34
,扭簧
34
的相对端均与定块
31
固定连接,且扭簧
34
的相背端均与转板
33
固定连接,两个转板
33
之间可拆卸设有转框
35
,转框
35
的下端开设有嵌入式拉手
314
,嵌入式拉手
314
的设置使用为转框
35
的转动调节提供了便利,且转框
35
的中部固定安装有透明窗
36
,转框
35
能够与封装设备本体1相贴合,且透明窗
36
与操作屏2配合使用

[0021]通过采用上述技术方案,使用时,当需要操作操作屏2时,使用者可通过嵌入式拉手
314
转动转框
35
,从而能够带动透明窗
36
转动,进而能够带动转板
33
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高温热敏电阻加工用封装设备,包括封装设备本体
(1)
,其特征在于:所述封装设备本体
(1)
的上端一侧固定安装有操作屏
(2)
,且封装设备本体
(1)
上设有与操作屏
(2)
配合使用的遮挡机构
(3)
;所述遮挡机构
(3)
包括定块
(31)
,所述定块
(31)
与封装设备本体
(1)
固定连接,且定块
(31)
上转动插接有转杆
(32)
,所述转杆
(32)
的两端均固定套接有转板
(33)
,且转杆
(32)
上活动套设有两个扭簧
(34)
,所述扭簧
(34)
的相对端均与定块
(31)
固定连接,且扭簧
(34)
的相背端均与转板
(33)
固定连接,两个所述转板
(33)
之间可拆卸设有转框
(35)
,且转框
(35)
的中部固定安装有透明窗
(36)
,所述转框
(35)
能够与封装设备本体
(1)
相贴合,且透明窗
(36)
与操作屏
(2)
配合使用
。2.
如权利要求1所述的一种高温热敏电阻加工用封装设备,其特征在于,所述转框
(35)
上一体成型有对称设置的插板
(37)
,所述插板
(37)
能够滑动插设在转板
(33)
上,且转板
(33)
与插板

【专利技术属性】
技术研发人员:倪立王钦超周洋付志龙
申请(专利权)人:中科立民新材料扬州有限公司
类型:新型
国别省市:

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