【技术实现步骤摘要】
一种高温热敏电阻加工用封装设备
[0001]本技术涉及电阻加工
,具体为一种高温热敏电阻加工用封装设备
。
技术介绍
[0002]热敏电阻是一种传感器电阻,且按照温度系数不同可分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻,此外,高温热敏电阻在加工时会使用到封装设备,但当前所使用的封装设备还存在一定的不足:
[0003]现有封装设备上的操作屏长期处于裸露状态,从而易导致其在闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象,且易出现积灰的现象
。
[0004]针对上述问题,专利技术人提出一种高温热敏电阻加工用封装设备用于解决上述问题
。
技术实现思路
[0005]为了解决现有封装设备上的操作屏长期处于裸露状态下易导致在闲置期间出现外界物体撞击而损坏的现象以及易出现积灰的问题;本技术的目的在于提供一种高温热敏电阻加工用封装设备
。
[0006]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种高温热敏电阻加工用封装设备,包括封装设备本体,封装设备本体的上端一侧固定安装有操作屏,且封装设备本体上设有与操作屏配合使用的遮挡机构;
[0007]遮挡机构包括定块,定块与封装设备本体固定连接,且定块上转动插接有转杆,定块上贯穿开设有转孔,且转杆转动插设在转孔内,转杆的两端均固定套接有转板,转板的顶端贯穿开设有插孔,且转杆的末端固定插设在插孔内,且转杆上活动套设有两个扭簧,扭簧的相对端均与定块固定连接,且扭簧的相背端均与转板固定连接,两个转板之间可拆卸设有转框,转框的下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种高温热敏电阻加工用封装设备,包括封装设备本体
(1)
,其特征在于:所述封装设备本体
(1)
的上端一侧固定安装有操作屏
(2)
,且封装设备本体
(1)
上设有与操作屏
(2)
配合使用的遮挡机构
(3)
;所述遮挡机构
(3)
包括定块
(31)
,所述定块
(31)
与封装设备本体
(1)
固定连接,且定块
(31)
上转动插接有转杆
(32)
,所述转杆
(32)
的两端均固定套接有转板
(33)
,且转杆
(32)
上活动套设有两个扭簧
(34)
,所述扭簧
(34)
的相对端均与定块
(31)
固定连接,且扭簧
(34)
的相背端均与转板
(33)
固定连接,两个所述转板
(33)
之间可拆卸设有转框
(35)
,且转框
(35)
的中部固定安装有透明窗
(36)
,所述转框
(35)
能够与封装设备本体
(1)
相贴合,且透明窗
(36)
与操作屏
(2)
配合使用
。2.
如权利要求1所述的一种高温热敏电阻加工用封装设备,其特征在于,所述转框
(35)
上一体成型有对称设置的插板
(37)
,所述插板
(37)
能够滑动插设在转板
(33)
上,且转板
(33)
与插板
技术研发人员:倪立,王钦超,周洋,付志龙,
申请(专利权)人:中科立民新材料扬州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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