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本实用新型公开了一种高温热敏电阻加工用封装设备，涉及电阻加工技术领域；而本实用新型包括封装设备本体，封装设备本体的上端一侧固定安装有操作屏，且封装设备本体上设有与操作屏配合使用的遮挡机构；遮挡机构包括定块，定块与封装设备本体固定连接，且定块...
该专利属于中科立民新材料（扬州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科立民新材料（扬州）有限公司授权不得商用。

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