【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，具体为一种热敏电阻芯片焊接设备。
技术介绍
1、热敏电阻芯片是温度传感器的一种，它能够根据周围温度的变化，改变其电阻值，主要分为ntc热敏电阻、ptc热敏电阻，因其精确度和可靠性，成为温度测量和监控中常见的重要组成部分，广泛应用在家电、汽车、工业控制等领域；
2、热敏电阻芯片在进行生产加工时，需要对热敏电阻芯片进行焊接，将两个元器件通过锡焊的方式进行连接，传统焊接方式，多是人工将两个元器件置于焊接支架上对齐，控制焊接头下移接触两个元器件的连接引脚加热焊锡进行连接固定，人工置料整体效率较低，焊接质量不一，且操作不当容易对工作人员造成损伤，为此，我们提出一种热敏电阻芯片焊接设备用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种热敏电阻芯片焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片焊接设备，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有...
【技术保护点】
1.一种热敏电阻芯片焊接设备，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶端一侧固定安装有导料机构(2)，所述基座(1)的顶端另一侧固定安装有焊接机构(4)，所述导料机构(2)、焊接机构(4)之间设有输料机构(5)，所述基座(1)顶端靠近焊接机构(4)的一侧固定安装有导锡机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于：所述焊接机构(4)包括焊接外框(41)，所述焊接外框(41)固定安装在基座(1)的顶端，所述焊接外框(41)位于第一架(21)、第二架(22)之间，所述焊接外框(41)的顶部滑动卡设有第一横架(42)，所述焊接外...
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片焊接设备，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶端一侧固定安装有导料机构(2)，所述基座(1)的顶端另一侧固定安装有焊接机构(4)，所述导料机构(2)、焊接机构(4)之间设有输料机构(5)，所述基座(1)顶端靠近焊接机构(4)的一侧固定安装有导锡机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于：所述焊接机构(4)包括焊接外框(41)，所述焊接外框(41)固定安装在基座(1)的顶端，所述焊接外框(41)位于第一架(21)、第二架(22)之间，所述焊接外框(41)的顶部滑动卡设有第一横架(42)，所述焊接外框(41)的底部滑动卡设有第二横架(43)，所述第一横架(42)的一端部延伸出焊接外框(41)的外侧并设有焊接头(44)，所述焊接头(44)的外侧固定安装有第一固定架(441)，所述第一固定架(441)远离焊接头(44)的一端和第一横架(42)固定安装，所述第二横架(43)的一端部延伸出焊接外框(41)的外侧并设有焊接底座(45)，所述焊接底座(45)的外侧固定安装有第二固定架(451)，所述第二固定架(451)远离焊接底座(45)的一端和第二横架(43)固定安装。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于：所述第一横架(42)的底端垂直安装有第一齿条(421)，所述第一齿条(421)活动贯穿第二横架(43)，所述第二横架(43)的顶端垂直安装有第二齿条(431)，所述第二齿条(431)活动贯穿第一横架(42)，所述第一齿条(421)、第二齿条(431)之间啮合连接有驱动齿轮(46)，所述驱动齿轮(46)的中部固定安装有驱动轴(461)，所述驱动轴(461)转动安装在焊接外框(41)的中部。
4.根据权利要求3所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于：所述焊接外框(41)外壁靠近驱动轴(461)的一侧固定安装有第一电机(47)，所述第一电机(47)的驱动端和驱动轴(461)的一端固定安装。
5.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于：所述导锡机构(3)包括导锡支架(31)，所述导锡支架(31)固定安装在第一架(21)的侧端，所述导锡支架(31)顶端靠近焊接机构(4)的一侧固定安装有两个第三架(32)，所述第三架(32)的顶端均固定安装有导锡外框(33)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪立，周洋，张博，李明亚，倪婷，
申请(专利权)人：中科立民新材料扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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