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本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构，所述基座顶端靠近焊接机构的一侧固定安装有导锡机构...
该专利属于中科立民新材料（扬州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科立民新材料（扬州）有限公司授权不得商用。

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