一种硅胶充填装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅胶充填装置，包括机架，所述机架的顶部表面放置有点胶机，所述点胶机的底部表面且处于机架的顶部上放置有可沿X轴方向运动的搬送伺服气缸，所述搬送伺服气缸的输出方向上安装有沿Y轴方向运动的搬送上下气缸，所述机架的顶部边缘处安装有可沿Y轴方向运动的上下伺服机构，所述上下伺服机构的侧边安装有两个呈“V”型结构的点胶充填针筒；该设备全自动化运行，中间治具搬送及硅胶充填都由机器自动完成，点胶量稳定，点胶位置准确，作业速度快，效率高，品质稳定；治具在完成该工序中，由传送带传送到下一道工序，无工人参与，省人，同时便于下道工序自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶充填装置
本技术属于HCR沙充填新工艺
，具体涉及一种硅胶充填装置。
技术介绍
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，其品种多样，包括HCR防冻结电阻。HCR防冻结电阻采用水泥封装方式，主要是人工将水泥充填到，放入抵抗体的瓷壳内，自然干燥后，再进行热干燥。生产周期长，水泥内部有气泡造成不良多，也因为是水泥充填，水泥湿度不稳定，不便于自动化生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅胶充填装置，以解决上述
技术介绍
中提出的HCR防冻结电阻采用水泥封装方式，主要是人工将水泥充填到，放入抵抗体的瓷壳内，自然干燥后，再进行热干燥。生产周期长，水泥内部有气泡造成不良多，也因为是水泥充填，水泥湿度不稳定，不便于自动化生产的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅胶充填装置，包括机架，所述机架的顶部表面放置有点胶机，所述点胶机的底部表面且处于机架的顶部上放置有可沿X轴方向运动的搬送伺服气缸，所述搬送伺服气缸的输出方向上安装有沿Y轴方向运动的搬送上下气缸，所述机架的顶部边缘处安装有可沿Y轴方向运动的上下伺服机构，所述上下伺服机构的侧边安装有两个呈“V”型结构的点胶充填针筒。优选的，所述搬送上下气缸的侧边安装有沿Z轴方向运动的搬送夹爪气缸，所述机架的侧边安装有传送带，所述传送带的表面放置有多个下治具，所述下治具在传送带上作X轴方向的运动。优选的，所述传送带的侧边内部安装有光电传感器，所述光电传感器处于搬送夹爪气缸的底端，所述光电传感器的横截面呈长方形结构。优选的，所述传送带的外侧表面安装有治具挡气缸，所述治具挡气缸处于搬送夹爪气缸的输出端处。优选的，所述机架的底端四角处固定有支脚，所述支脚为圆台结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.该设备全自动化运行，中间治具搬送及硅胶充填都由机器自动完成，点胶量稳定，点胶位置准确，作业速度快，效率高，品质稳定；2.治具在完成该工序中，由传送带传送到下一道工序，无工人参与，省人，同时便于下道工序自动化。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1中A区域的放大示意图；图3为本技术的正视图；图4为本技术治具挡气缸的俯视位置示意图；图中：1、机架；2、传送带；3、点胶机；4、上下伺服机构；5、点胶充填针筒；6、搬送伺服气缸；7、治具挡气缸；8、光电传感器；9、搬送上下气缸；10、搬送夹爪气缸；11、下治具。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供一种术方案：一种硅胶充填装置，包括机架1，机架1的顶部表面放置有点胶机3，点胶机3的底部表面且处于机架1的顶部上放置有可沿X轴方向运动的搬送伺服气缸6，搬送伺服气缸6的输出方向上安装有沿Y轴方向运动的搬送上下气缸9，机架1的顶部边缘处安装有可沿Y轴方向运动的上下伺服机构4，设备全自动化运行，中间治具搬送及硅胶充填都由机器自动完成，点胶量稳定，点胶位置准确，作业速度快，效率高，品质稳定，上下伺服机构4的侧边安装有两个呈“V”型结构的点胶充填针筒5。本实施例中，优选的，搬送上下气缸9的侧边安装有沿Z轴方向运动的搬送夹爪气缸10，机架1的侧边安装有传送带2，传送带2的表面放置有多个下治具11，下治具11在传送带2上作X轴方向的运动。本实施例中，优选的，传送带2的侧边内部安装有光电传感器8，光电传感器8处于搬送夹爪气缸10的底端，光电传感器8的横截面呈长方形结构。本实施例中，优选的，传送带2的外侧表面安装有治具挡气缸7，治具挡气缸7处于搬送夹爪气缸10的输出端处，治具在完成该工序中，由传送带传送到下一道工序，无工人参与，省人，同时便于下道工序自动化。本实施例中，优选的，机架1的底端四角处固定有支脚，支脚为圆台结构。本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，将放好瓷壳的下治具11，放在传送带2上，当下治具11通过传送带2传动到治具挡气缸7位置并被光电传感器8检测到位时，搬送夹爪气缸10打开，到达下位置后，搬送夹爪气缸10夹紧下治具11，治具挡气缸7开始工作，使其缩回，搬送伺服气缸6移动，将下治具11搬送到第一点胶位置；到达位置后，上下伺服机构4带动点胶充填针筒5向充填位置移动，完成后点胶机启动，由点胶时间与压力控制点胶量；点胶动作完在后，上下伺服机构4向上移动；当移动到安全高度后，搬送伺服气缸6将下治具11搬达到下一点胶位置，进行第二位置点胶；此循环，直至最后一个位置点胶完成；当搬送伺服气缸6移动到指定位置后，治具挡气缸7关闭，挡块伸出；上述工作完成后，上下伺服机构4移动到初始位置；搬送夹爪气缸10打开，夹爪上升到上位置，搬送伺服气缸6移动到初始位置,等待后面治具进入，完成一循环动作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶充填装置，包括机架（1），所述机架（1）的顶部表面放置有点胶机（3），其特征在于：所述点胶机（3）的底部表面且处于机架（1）的顶部上放置有可沿X轴方向运动的搬送伺服气缸（6），所述搬送伺服气缸（6）的输出方向上安装有沿Y轴方向运动的搬送上下气缸（9），所述机架（1）的顶部边缘处安装有可沿Y轴方向运动的上下伺服机构（4），所述上下伺服机构（4）的侧边安装有两个呈“V”型结构的点胶充填针筒（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶充填装置，包括机架（1），所述机架（1）的顶部表面放置有点胶机（3），其特征在于：所述点胶机（3）的底部表面且处于机架（1）的顶部上放置有可沿X轴方向运动的搬送伺服气缸（6），所述搬送伺服气缸（6）的输出方向上安装有沿Y轴方向运动的搬送上下气缸（9），所述机架（1）的顶部边缘处安装有可沿Y轴方向运动的上下伺服机构（4），所述上下伺服机构（4）的侧边安装有两个呈“V”型结构的点胶充填针筒（5）。


2.根据权利要求1所述的一种硅胶充填装置，其特征在于：所述搬送上下气缸（9）的侧边安装有沿Z轴方向运动的搬送夹爪气缸（10），所述机架（1）的侧边安装有传送带（2），所述传送带（2）的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勤武，
申请(专利权)人：富贵电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32