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本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电...该专利属于中科立民新材料(扬州)有限公司;中国科学院新疆理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中科立民新材料(扬州)有限公司;中国科学院新疆理化技术研究所授权不得商用。