一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包括步骤：(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。本发明专利技术芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，通过在制造执行系统中设置子母工艺的方法，针对工单创建生产批次时，同时创建母子批次，然后对母子批次按对应的工艺流程进行生产过程的管理，省去了开立半成品工单的管理，只需要开立成品工单，开立工单的操作时间降低一半，由此减少投料操作时间，从而提升了产品下线效率，缩短了产品交货时间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法
本专利技术涉及MES系统建模方法，尤其涉及一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法。
技术介绍
半导体封装技术伴随集成电路而生，其主要功能是电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，行业对高性能低损耗芯片的不断追求，芯片不断小型化。高密度硅通孔(TSV，ThroughSiliconVia)技术和Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于三维集成，而成为目前先进封装的核心技术。基于硅通孔的转接板集成技术作为先进系统集成技术，可实现多芯片高密度三维集成，但硅基转接板的成本高且电学性能差，使其市场化运用受限。作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔(TGV，ThroughGlassVia)技术因优良的高频电学特性、低成本、易于获取、生产工艺简单、机械稳定性强、应用领域广泛(高频领域、光电集成领域、MEMS封装领域)等众多优势，正在成为当前的研究热点。实际生产过程中，若要利用TGV技术和Fan-Out扇出技术实现圆片级封装以提升封装效率，需涉及到一个关键工艺“键合”。“键合”一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，包括步骤：/n(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；/n(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；/n(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，包括步骤：
(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；
(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；
(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。


2.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤1包括：
(1.1)根据生产订单创建生产工单；
(1.2)选取产品工艺流程，包括主流程和键合子流程；
(1.3)在生产工单上，匹配产品的主流程和子流程；
(1.4)对生产工单设定计划投产日期，以及投产的车间/产线；
(1.5)对生产工单确认投产下达。


3.根据权利要求2所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤(1.2)前还包括：创建并命名工艺流程，包括主流程和键合子流程。


4.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤2包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐祖峰，丁小果，桂芳，张益忠，
申请(专利权)人：江苏泰治科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32