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本发明公开了一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包括步骤：(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；(...
该专利属于江苏泰治科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏泰治科技股份有限公司授权不得商用。

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