一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法，包括包括加热电极，所述加热电极与引脚相连接，且加热电极外部设置有流延绝缘片，所述流延绝缘片外部设置有流延基片，加热电极上下均设有流延绝缘片和流延基片，氧化铝粉和溶剂粒度小于1um，该用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，制作含有绝缘功能料的流延片，与上下基片预叠合，然后直接在预叠合的基片上印刷加热电极，这样的好处是烧成之后的加热电阻稳定性和一致性提高，同时因为是整体一层绝缘。

【技术实现步骤摘要】
一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法
本专利技术涉及绝缘层
，具体为一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法。
技术介绍
制作平板式氧传感器芯片都带有加热单元，而加热电极的上下都印刷有绝缘层。现有的印刷绝缘层的缺点在于影响加热电极的电阻值稳定性，因为在氧化锆流延基片上印刷绝缘层后继续印刷加热电极，两层印刷层之间会相互影响，导致收缩匹配不好，从而影响加热电极电阻的稳定性和一致性，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的印刷绝缘层的缺点在于影响加热电极的电阻值稳定性，因为在氧化锆流延基片上印刷绝缘层后继续印刷加热电极，两层印刷层之间会相互影响，导致收缩匹配不好，从而影响加热电极电阻的稳定性和一致性的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，包括加热电极，所述加热电极与引脚相连接，且加热电极外部设置有流延绝缘片，所述流延绝缘片外部设置有流延基片。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于氧传感器芯片的绝缘层，包括加热电极(1)，其特征在于：所述加热电极(1)与引脚(3)相连接，且加热电极(1)外部设置有流延绝缘片(2)，所述流延绝缘片(2)外部设置有流延基片(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于氧传感器芯片的绝缘层，包括加热电极(1)，其特征在于：所述加热电极(1)与引脚(3)相连接，且加热电极(1)外部设置有流延绝缘片(2)，所述流延绝缘片(2)外部设置有流延基片(4)。


2.根据权利要求1所述的一种用于氧传感器芯片的绝缘层，其特征在于：所述加热电极(1)上下均设有流延绝缘片(2)和流延基片(4)。


3.根据权利要求1所述的一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，其特征在于：所述流延基片(4)由两种氧化铝粉、溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光远，王晓宁，陈存华，张宇明，邱电荣，
申请(专利权)人：江苏联电电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32