硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法技术

技术编号:26156740 阅读:39 留言:0更新日期:2020-10-31 12:17
本申请公开一种硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法,包括:至少两个硅棒承载台,用于承载立式置放的单晶硅棒,各所述硅棒承载台具有转动机构;受升降装置驱动的线切割装置,其中,所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构;硅棒压紧装置,架设于所述升降导轨上且位于所述线切割装置上方,用于在所述线切割装置对所述硅棒承载台上的单晶硅棒进行切割时压紧单晶硅棒的顶部。通过本申请中的硅棒压紧装置能将硅棒稳定的压紧于硅棒承载台上,在进行切割作业时保证硅棒的平稳,保证了硅棒的切割质量。

【技术实现步骤摘要】
硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法
本申请涉及硅棒加工
,尤其涉及一种硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法。
技术介绍
目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割而成。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点,被广泛应用于硅棒切割生产中。一般采用开方设备对硅棒进行开方,此时,切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面;开方完毕后,再采用多线切片机沿长度方向对开方后的硅棒进行切片,得到所需硅片。但是,现有的硅棒多工位开方设备中一般是依靠硅棒自身的重力设置于硅棒承载台上,在线切割装置对硅棒切割时,切割线沿硅棒长度方向切割过程中会造成硅棒的抖动,使得切割表面不平整,成品质量差。
技术实现思路
鉴于以上所述相关技术的缺点,本申请的目的在于提供一种硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法。为实现上述目的及其他相关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒多工位开方设备,用于对截面为圆形的单晶硅棒进行开方作业,其特征在于,包括:/n至少两个硅棒承载台,用于承载立式置放的单晶硅棒,各所述硅棒承载台具有转动机构;/n受升降装置驱动的线切割装置,其中,所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构,所述线切割装置包括架设于所述升降导轨上的线切割支座、设于线切割支座上的多个切割轮组、以及绕于所述多个切割轮组形成有一条切割线段或相互平行的两条切割线段的切割线;/n硅棒压紧装置,架设于所述升降导轨上且位于所述线切割装置上方,用于在所述线切割装置对所述硅棒承载台上的单晶硅棒进行切割时压紧单晶硅棒的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅棒多工位开方设备,用于对截面为圆形的单晶硅棒进行开方作业,其特征在于,包括:
至少两个硅棒承载台,用于承载立式置放的单晶硅棒,各所述硅棒承载台具有转动机构;
受升降装置驱动的线切割装置,其中,所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构,所述线切割装置包括架设于所述升降导轨上的线切割支座、设于线切割支座上的多个切割轮组、以及绕于所述多个切割轮组形成有一条切割线段或相互平行的两条切割线段的切割线;
硅棒压紧装置,架设于所述升降导轨上且位于所述线切割装置上方,用于在所述线切割装置对所述硅棒承载台上的单晶硅棒进行切割时压紧单晶硅棒的顶部。


2.根据权利要求1所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述升降装置还包括第二驱动机构,用于驱动硅棒压紧装置沿所述升降导轨作升降活动。


3.根据权利要求1所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述硅棒压紧装置包括压紧支架和设于所述压紧支架上且与硅棒承载台对应的压紧单元。


4.根据权利要求3所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述压紧支架上设有导轨锁紧机构。


5.根据权利要求3所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述压紧单元包括压块和驱动所述压块作升降活动的驱动结构。


6.根据权利要求5所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述压块通过转轴与所述驱动结构连接。


7.根据权利要求1所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,还包括邻设于所述硅棒承载台的硅棒装卸装置。


8.根据权利要求1所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,还包括边皮卸料装置,用于将所述线切割装置进行切割后形成的边皮予以卸料。


9.根据权利要求8所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述边皮卸料装置包括:边皮提升机构,用于提升所述边皮以使所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。


10.根据权利要求9所述的硅棒多工位开方设备,其特征在于,所述边皮卸料装置还包括夹持转运单元,设于所述至少两个硅棒承载台的上方,用于夹持住所述边皮的顶端并拉升所述边皮以脱离所述已开方单晶硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸料区。


11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱春军李鑫卢建伟潘雪明苏静洪
申请(专利权)人:天通日进精密技术有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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