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本申请公开一种硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法，包括：至少两个硅棒承载台，用于承载立式置放的单晶硅棒，各所述硅棒承载台具有转动机构；受升降装置驱动的线切割装置，其中，所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构；硅棒压紧装置，架设于所述升降导...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。

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