一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料、固化型树脂和添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成；还公开了一种陶瓷研磨盘，包括陶瓷研磨盘本体和研磨体，研磨体镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体内；本发明专利技术中的研磨体会自动平均掉落下来且消耗十分平均，不会阻塞研磨盘、不易刮伤工件，而且陶瓷研磨盘不需要经常修整，本发明专利技术的研磨体具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘
本专利技术涉及陶瓷研磨盘领域，特别是涉及一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘。
技术介绍
传统陶瓷研磨盘上的研磨体的组分通常为单一的无机微粉磨料和固定型树脂的组合，其中根据客户工艺条件或研磨工件的材质，无机微粉磨料可以选用金刚石、碳化硼、碳化硅、氧化铝、二氧化硅或氧化铈等等，在研磨的过程中，传统的研磨体存在消耗不平均和易阻塞的技术问题，由于研磨体消耗不平均，其会导致研磨体容易刮伤工件、研磨屑泥阻塞研磨盘的现象，降低了研磨盘的使用寿命，增加了生产的成本，为此陶瓷研磨盘需要经常去修整，由于工艺繁琐复杂，大大降低了产品的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘，其解决现有技术中研磨体由于消耗不平均而导致存在易阻塞、易刮伤工件以及陶瓷研磨盘经常修整的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料、固化型树脂和添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。优选的，所述悬浮剂为锂镁硅酸盐、焦磷酸盐或氟镁硅酸盐。优选的，所述消泡剂为固体碳氢化合物或固体二氧化硅。优选的，还包括填充剂Al(OH)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。<br>优选的，所述烷氧机化合物为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。优选的，还包括溶剂，该溶剂与无机微粉磨料的质量百分比为0％～20％：85％～95％；所述溶剂为醇、醚、酯、酮、甲苯、酸或碱性化学液体。优选的，还包括玻璃表面催化剂，该玻璃表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为0.5％～5％：85％～95％；所述玻璃表面催化剂为硼酸盐化合物、硼酸钠化合物、氧化硼化合物、氧化纳化合物或氧化钾化合物。优选的，还包括金属表面催化剂，该金属表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为2％～6％：85％～95％；所述金属表面催化剂为卤化盐化合物。优选的，其外形形状为柱体、锥体或台体。与现有技术相比，本专利技术提供的一种陶瓷研磨盘的研磨体的有益效果在于：本研磨体在无机微粉磨料和固化型树脂的基础上，增加了添加剂，其中添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，本研磨体通过无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后固化或烧结而成，在研磨的过程中，该悬浮剂能够提高研磨体的切削力，解决研磨屑泥阻塞研磨盘的问题，而产生的气泡又可以被消泡剂抑制或消泡，烷氧化合物可增加无机微粉磨料与固化型树脂之间的结合力，提高研磨体的质量，另外，因为本研磨体能够微溶于冷却液水和乙二醇，所以其会自动平均掉落下来且消耗十分平均，不会阻塞研磨盘、不易刮伤工件，而且陶瓷研磨盘不需要经常修整，本专利技术提供的研磨体具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。本专利技术还提供了一种陶瓷研磨盘，包括陶瓷研磨盘本体，以及上述技术方案的研磨体，所述研磨体镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体内并与陶瓷研磨盘本体一起固化或烧结而成。与现有技术相比，本专利技术提供的一种陶瓷研磨盘的有益效果在于：由于采用了上述技术方案的研磨体，因此本陶瓷研磨盘不需要经常修整，其具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的一种陶瓷研磨盘的第一结构示意图；图2是本专利技术提供的一种陶瓷研磨盘的第二结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图1所示，本专利技术提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料、固化型树脂和添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。根据客户工艺条件或研磨工件的材质，无机微粉磨料可以选用金刚石、碳化硼、碳化硅、氧化铝、二氧化硅或氧化铈中的一种或多种混合在一起的混合物。本研磨体2在无机微粉磨料和固化型树脂的基础上，增加了添加剂，其中添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，其中悬浮剂为硅酸盐或磷酸盐，在本实施例中悬浮剂优选为锂镁硅酸盐、焦磷酸盐或氟镁硅酸盐。在研磨的过程中，该悬浮剂能够提高研磨体的切削力，解决研磨屑泥阻塞研磨盘的问题，而产生的气泡又可以被消泡剂抑制或消泡，其中消泡剂优选为固体碳氢化合物或固体二氧化硅。烷氧化合物可增加无机微粉磨料与固化型树脂之间的结合力，提高研磨体的质量，在本实施例中烷氧化合物优选为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。另外，因为本研磨体2能够微溶于冷却液水和乙二醇，所以其会自动平均掉落下来且消耗十分平均，不会阻塞研磨盘、不易刮伤工件，而且陶瓷研磨盘不需要经常修整，本研磨体2具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。具体的，所述添加剂还包括填充剂Al(OH)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。填充剂Al(OH)3为偏软的填充剂，作用在研磨或抛光的过程中，填充剂比较容易被磨耗，从而使得磨损过高硬度的工件时，随着填充剂Al(OH)3磨耗掉之后，新的高硬度无机微粉磨料会逐渐裸露出来，切削力呈线性增加，保证研磨体2更容易平均掉落下来，提高加工件表面的加工质量。另外，填充剂还可以是油性、水性人工有机化学处理过的膨润土、冰晶石或石灰。所述添加剂还包括溶剂，该溶剂与无机微粉磨料的质量百分比为0％～20％：85％～95％；所述溶剂为醇、醚、酯、酮、甲苯、酸或碱性化学液体。该溶剂用于溶解固化型树脂及添加剂、控制固化型树脂固化比例以及间接了解固化型树脂的薄膜厚度。当加工件是玻璃、陶瓷或蓝宝石的材质时，所述添加剂还可以包括玻璃表面催化剂，该玻璃表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为0.5％～5％：85％～95％；所述玻璃表面催化剂优选为硼酸盐化合物、硼酸钠化合物、氧化硼化合物、氧化纳化合物或氧化钾化合物，这几种物质都可微溶于水性和乙二醇切削液，适用于本领域的加工作业。当加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料和固化型树脂，其特征在于，还包括添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料和固化型树脂，其特征在于，还包括添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述悬浮剂为锂镁硅酸盐、焦磷酸盐或氟镁硅酸盐。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述消泡剂为固体碳氢化合物或固体二氧化硅。


4.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述烷氧机化合物为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。


5.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还包括填充剂Al(OH)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。


6.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晶，
申请(专利权)人：东莞市华冠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44