一种绝缘性强的新型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体，所述装置本体的外侧设有绝缘板，所述绝缘板与装置本体对立的表面上设有绝缘层，所述绝缘板背离装置本体的表面设有导热层，所述绝缘层内设有导热颗粒，所述装置本体的两边边侧与绝缘板的连接处均设有五处粘接层；绝缘板、绝缘层，绝缘板具有高绝缘性能且将装置本体与外界分隔开，装另外置本体产生的热量被导热颗粒与导热层导出散热，且绝缘层具有高绝缘性能，提高了装置本体的绝缘性与散热性，延长了装置本体的使用年限。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘性强的新型电路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种绝缘性强的新型电路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；现有的电路板在使用时，存在电路板自身的绝缘性不够高，会提高发生故障概率而增加维修成本的问题，为此我们提出一种绝缘性强的新型电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种绝缘性强的新型电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板在使用时，存在电路板自身的绝缘性不够高，会提高发生故障概率而增加维修成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体，所述装置本体的外侧设有绝缘板，所述绝缘板与装置本体对立的表面上设有绝缘层，所述绝缘板背离装置本体的表面设有导热层，所述绝缘层内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的外侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)与装置本体(1)对立的表面上设有绝缘层(6)，所述绝缘板(2)背离装置本体(1)的表面设有导热层(5)，所述绝缘层(6)内设有导热颗粒(7)，所述装置本体(1)的两边边侧与绝缘板(2)的连接处均设有五处粘接层(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的外侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)与装置本体(1)对立的表面上设有绝缘层(6)，所述绝缘板(2)背离装置本体(1)的表面设有导热层(5)，所述绝缘层(6)内设有导热颗粒(7)，所述装置本体(1)的两边边侧与绝缘板(2)的连接处均设有五处粘接层(3)。


2.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘板(2)的表面设有矩形凹槽，所述装置本体(1)嵌入矩形凹槽内，所述装置本体(1)与绝缘板(2)的顶部处于同一水平面。


3.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘层(6)位于装置本体(1)、绝缘板(2)之间，所述绝缘板(2)由硅胶制造。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正伟，
申请(专利权)人：深圳市龙腾电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44