【技术实现步骤摘要】
一种背面多条铜线的碗孔双面电路板
本技术涉及线路板领域,具体涉及一种背面多条铜线的碗孔双面电路板。
技术介绍
传统的双面线路板,双面电路的导通一般都是采用钻孔或者是冲孔的方式在覆铜板上钻出通孔,然后通过电镀铜工艺来使双面电路板上的通孔内壁形成导电层来电通双面电路,背面电路通常都是采用蚀刻背面铜箔制作的一条正极电路和一条负极电路,此种由于需要电镀和蚀刻,对环境造成严重污染,并且背面电路是铜箔制作的导致载流量小,压降大。为了克服以上的缺陷和不足,本技术背面电路采用四条金属导线直接覆合在正面电路的背面,在双面电路需要导通的地方设置导通孔形成碗状孔,在终端使用时,直接采用焊锡在碗孔位置处焊接,使正面电路和背面电路焊接导通,本技术的双面电路板不需电镀,清洁环保,背面金属导线是四条圆线或者是扁平导线,或者是绞合导线,或者是编织导线,载流量大,压降小。
技术实现思路
本技术涉及一种背面多条铜线的碗孔双面电路板,具体而言,用正面蚀刻或者模切电路的单面电路板,背面绝缘膜表面涂胶,模具冲或者钻机钻导通孔,背面电路将四条铜 ...
【技术保护点】
1.一种背面多条铜线的碗孔双面电路板,包括:/n背面绝缘膜层;/n背面导线电路层;/n中间绝缘层;/n正面电路层;/n正面阻焊层;/n其特征在于,背面绝缘膜层开有焊点窗口或者是全封闭的,背面导线电路是3条或者3条以上的金属导线,导线是圆线、或者是扁平导线,或者是绞合导线,或者是编织导线,根据电路设计,在双面电路需要导通的地方设置有导通孔,导通孔穿透中间绝缘层及正面电路层及正面阻焊层,背面电路从孔里露出朝向正面,在每个孔里正面有两条导线露出,或者一部分孔里有两条导线露出,另一部分孔里有一条导线露出,在一个孔底从正面露出的两条线的间距是大于等于0.05mm,小于等于1mm,在正 ...
【技术特征摘要】
1.一种背面多条铜线的碗孔双面电路板,包括:
背面绝缘膜层;
背面导线电路层;
中间绝缘层;
正面电路层;
正面阻焊层;
其特征在于,背面绝缘膜层开有焊点窗口或者是全封闭的,背面导线电路是3条或者3条以上的金属导线,导线是圆线、或者是扁平导线,或者是绞合导线,或者是编织导线,根据电路设计,在双面电路需要导通的地方设置有导通孔,导通孔穿透中间绝缘层及正面电路层及正面阻焊层,背面电路从孔里...
【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋,徐文红,冉崇友,李小龙,琚生涛,冷求章,
申请(专利权)人:铜陵睿变电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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