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本实用新型涉及一种背面多条铜线的碗孔双面电路板，具体而言，用正面蚀刻或者模切电路的单面电路板，背面绝缘膜表面涂胶，模具冲或者钻机钻导通孔，背面电路将四条铜线覆在带胶的膜上，然后将正面已有导通孔的单面板贴到背面电路上，压合烘烤使其胶固化，在每...
该专利属于铜陵睿变电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵睿变电路科技有限公司授权不得商用。

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