一种散热式PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热式PCB板结构，包括PCB板，封装于PCB板正面的LED灯珠以及散热筒。散热筒包括相互连接且连通的第一筒体和第二筒体，第一筒体的内径大于第二筒体的内径，从而使第一筒体与第二筒体的交界面形成承托面。PCB板的背面与承托面贴合。PCB板在从背面至正面的方向上，外径逐渐变大，且PCB板的周面与第一筒体的内壁贴合。采用上述方案，本实用新型专利技术的一种散热式PCB板结构的有益效果是：PCB板的背面与承托面贴合。PCB板在从背面至正面的方向上，外径逐渐变大，且PCB板的周面与第一筒体的内壁贴合，从而能够增加PCB板与散热筒的接触面积，使得本实用新型专利技术的PCB板具有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热式PCB板结构
本技术涉及灯具中使用的一种散热式PCB板结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板(Printedcircuitboard)。它几乎会出现在每一种电子设备当中。电子设备中的电子零件一般封装在大小各异的PCB上。PCB板除了固定电子零件外，PCB的主要功能是实现电子零件间的相互电气连接。例如，将LED灯体封装在PCB板上。现有的PCB板与设备的壳体之间的接触面积小，散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热式PCB板结构，它使得PCB板具有良好的散热效果。为实现上述目的，采用以下技术方案：一种散热式PCB板结构，包括PCB板，封装于所述PCB板正面的LED灯珠以及散热筒；所述散热筒包括相互连接且连通的第一筒体和第二筒体，所述第一筒体的内径大于所述第二筒体的内径，从而使所述第一筒体与所述第二筒体的交界面形成承托面；所述PCB板的背面与所述承托面贴合；所述PCB板在从背面至正面的方向上，外径逐渐变大，且PCB板的周面与所述第一筒体的内壁贴合。优选地，在上述的一种散热式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热式PCB板结构，其特征在于，包括PCB板，封装于所述PCB板正面的LED灯珠以及散热筒；所述散热筒包括相互连接且连通的第一筒体和第二筒体，所述第一筒体的内径大于所述第二筒体的内径，从而使所述第一筒体与所述第二筒体的交界面形成承托面；所述PCB板的背面与所述承托面贴合；所述PCB板在从背面至正面的方向上，外径逐渐变大，且PCB板的周面与所述第一筒体的内壁贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热式PCB板结构，其特征在于，包括PCB板，封装于所述PCB板正面的LED灯珠以及散热筒；所述散热筒包括相互连接且连通的第一筒体和第二筒体，所述第一筒体的内径大于所述第二筒体的内径，从而使所述第一筒体与所述第二筒体的交界面形成承托面；所述PCB板的背面与所述承托面贴合；所述PCB板在从背面至正面的方向上，外径逐渐变大，且PCB板的周面与所述第一筒体的内壁贴合。


2.根据权利要求1所述的一种散热式PCB板结构，其特征在于，所述第二筒体的前端面与所述第一筒体的内腔的底面齐平，且共同构成所述承托面。


3.根据权利要求1所述的一种散热式PCB板结构，其特征在于，所述第一筒体和/或所述第二筒体的外周面均连接有若干散热翅片。

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海航，陈文德，徐巧丹，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44