【技术实现步骤摘要】
一种覆盖膜的自动化贴合结构
本技术涉及电路板
，具体是一种覆盖膜的自动化贴合结构。
技术介绍
在电子产品的组装过程中，电路板之间的连接大多利用连接器来完成。现有的连接器连接存在以下几个方面的不足：容易出现信号损失，产品可靠性差；采用手工操作，容易出差错而且效率低；各种各样的连接器占用了大量的空间，不符合产品小型化多功能化的发展趋势。其需要配套大量而且不同型号的连接器，库存管理也是一个问题。而软硬结合板因为将各种不同的印制电路板有机地结合在一起，可以提供电路板设计者更高的设计弹性，也节省了大量的组装空间，符合电子产品小型化多功能化的发展趋势。在生产软硬结合板中，覆盖膜为覆盖在软板区对其线路进行保护且提供一定挠性。同时因只在软板区域才贴合覆盖膜，硬板区域不需要，因此需要更高的贴合精度和贴合效率。所以覆盖膜的贴合为重要制造点之一。专利201811287454.6公开了一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法，其权利要求书所述其保护膜为耐高温保护膜，其特性温度≥150℃，且其所述覆盖膜的切割、转嫁和压合均为片状，所述覆盖...
【技术保护点】
1.一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板（1）、覆盖膜（2）和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜（3）和无粘性的解粘膜（5），覆盖膜（2）与有粘性的解粘膜（3）进行贴合，有粘性的解粘膜（3）还与芯层基板（1）通过对位贴合和预压后连接在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板（1）、覆盖膜（2）和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜（3）和无粘性的解粘膜（5），覆盖膜（2）与有粘性的解粘膜（3）进行贴合，有粘性的解粘膜（3）还与芯层基板（1）通过对位贴合和预压后连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述覆盖膜（2）的预切割图形制作使用激光镭射或机械切割。
3.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述覆盖膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：张学东，何润宏，陈泽辉，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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