一种背光模组及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种背光模组及显示装置，该背光模组呈非规则图形，该背光模组包括：外框，遮光板，以及设置在外框内的反射膜、导光板、光学膜片和发光器件；其中，导光板设置在反射膜上方，光学膜片设置在导光板上方，发光器件设置在外框的外延周，且发光器件的发光面朝向导光板的侧面；遮光板覆盖外框与光学膜片的间隙，本实用新型专利技术中，发光器件设置在外框的外延周上，即设置在外框的边缘，可以提升背光模组的光学效果，并且遮光板覆盖外框与光学膜片之间的间隙，可以避免漏光，进一步提升了背光模组的光学效果。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及显示装置
本技术实施例涉及但不限于光电
，具体而言，涉及但不限于一种背光模组及显示装置。
技术介绍
背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。现有技术中，由于背光模组中的发光源位置设置不合理等情况，导致背光模组的光学效果不佳。
技术实现思路
本技术实施例提供的一种背光模组及显示装置，主要解决的技术问题是现有背光模组光学效果不佳的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种背光模组，所述背光模组呈非规则几何图形，所述背光模组包括：外框，遮光板，以及设置在所述外框内的反射膜、导光板、光学膜片和发光器件；所述导光板设置在所述反射膜上方，所述光学膜片设置在所述导光板上方；所述发光器件设置在所述外框的外延周，且所述发光器件的发光面朝向所述导光板的侧面；所述遮光板覆盖所述外框与所述光学膜片的间隙。可选的，所述发光器件包括：电路板和焊接在所述电路板上的LED芯片，所述电路板固定在所述外框外延周的侧壁上。可选的，所述LED芯片为顶面发光LED芯片或侧面发光LED芯片。可选的，所述电路板为柔性电路板FPC。可选的，所述背光模组为弧形背光模组。可选的，所述背光模组为平板结构。可选的，所述背光模组呈现为以下形状中的一种：花生形、眼睛形、肾形、手柄形、长条形。可选的，所述发光器件设置在所述外框外延周的前端或后端。r>可选的，所述发光器件设置在所述外框外延周的长边上。本技术还提供一种显示装置，所述显示装置上述任一项所述的背光模组。本技术的有益效果是：本技术提供一种背光模组及显示装置，该背光模组呈非规则图形，该背光模组包括：外框，遮光板，以及设置在外框内的反射膜、导光板、光学膜片和发光器件；其中，导光板设置在反射膜上方，光学膜片设置在导光板上方，发光器件设置在外框的外延周，且发光器件的发光面朝向导光板的侧面；遮光板覆盖外框与光学膜片的间隙，本技术中，发光器件设置在外框的外延周上，即设置在外框的边缘，可以提升背光模组的光学效果，并且遮光板覆盖外框与光学膜片之间的间隙，可以避免漏光，进一步提升了背光模组的光学效果，同时，发光器件设置在外框的外延周，可以为呈非规则图形的背光模组提供了一种设置发光器件的方式。本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为本技术实施例一的背光模组的结构示意图；图2为本技术实施例一的背光模组的一种具体结构示意图；图3为本技术实施例一的背光模组的另一种具体结构示意图；图4-1为本技术实施例一的“花生形”背光模组的结构示意图；图4-2为本技术实施例一的“眼睛形”背光模组的结构示意图；图4-3为本技术实施例一的“肾形”背光模组的结构示意图；图4-4为本技术实施例一的“手柄形”背光模组的结构示意图；图4-5为本技术实施例一的“长条形”背光模组的结构示意图；图5-1为本技术实施例一的发光器件设置在前端的背光模组的结构示意图；图5-2为本技术实施例一的发光器件设置在后端的背光模组的结构示意图；图6-1为本技术实施例一的发光器件设置在长边的背光模组的一种结构示意图；图6-2为本技术实施例一的发光器件设置在长边的背光模组的另一种结构示意图；图7-1为本技术实施例一的弧形背光模组的一种结构示意图；图7-2为本技术实施例一的弧形背光模组的另一种结构示意图；图8-1为本技术实施例一的包括孔的背光模组的结构示意图；图8-2为本技术实施例一的包括两个孔的背光模组的结构示意图；图8-3为本技术实施例一的包括一个孔的背光模组的结构示意图；图9-1为本技术实施例二的背光模组的正视图；图9-2为如图9-1所示的背光模组的A-A剖视图；图9-3为如图9-1所示的背光模组的仰视图；图10-1为包括4个孔的“肾形”背光模组的结构示意图；图10-2为包括6个孔的“肾形”背光模组的结构示意图；图11-1为本技术实施例三的背光模组的正视图；图11-2为如图11-1所示的背光模组的A-A剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：为了解决现有背光模组光学效果不佳的问题，本实施例提供一种背光模组，参见图1所示，图1为背光模组的结构示例图，背光模组包括：外框10、导光板20导光板20、光学膜片30、发光器件40、遮光板50和反射膜60。其中，反射膜60、导光板20、光学膜片30和发光器件40均设置在外框10内。反射膜60设置在最下层，导光板20设置在反射膜60的上方，光学膜片30设置在导光板20的上方，发光器件40设置在外框10的外延周，且发光器件40的发光面朝向导光板20的侧面，遮光板50覆盖外框10和光学膜片30的间隙。需要说明的是，本实施例中，外框10包括底面和设置在底面边缘的侧壁，也就是说，外框10为“凹”形外框。其中，外框10可以是胶铁一体框，当然，外框10也可以是铁框，还可以是其他材料的框。外框10的外延周为外框的边缘部分。光学膜片30可以是增光膜，当然，也可以是其他膜片。发光器件40可以包括电路板401和焊接在电路板401上的LED芯片402，电路板401固定在外框10外延周的侧壁上。需要说明的是，电路板401应当包括设置在外框10外部的连接点(图中未示出)，例如引线等，该连接点用于将背光模组与外部电路(例如电源)连接。其中，电路板401可以是FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)，这样，发光器件40可以沿着外框的外延周任意弯曲，当然，电路板401也可以是非柔性电路板，电路板401的厚度可以根据实际需要灵活设置，例如，电路板401的厚度可以小于等于0.2mm。LED芯片402可以是倒装LED芯片，对于倒装LED芯片，其电极设置在底面，电极焊接在电路板401上；LED芯片402可以是顶面发光LED芯片，也就是说LED芯片的出光面为LED芯片的顶面；LED芯片402也可以是侧面发光LED芯片，也就是说，LED芯片的出光面为LED芯片的侧面，需要说明的是，LED芯片的侧面包括4个面，其中，出光面为其中一个侧面；当然，也可以是其他类型的LED芯片。对于出光面不同的LED芯片，其电路板的固定方式也可以根据实际情况进行设置，例如，在LED芯片为顶部发光L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组呈非规则几何图形，所述非规则几何图形即为无法直接利用面积公式求出其面积的图形，所述背光模组包括：外框，遮光板，以及设置在所述外框内的反射膜、导光板、光学膜片和发光器件；/n所述导光板设置在所述反射膜上方，所述光学膜片设置在所述导光板上方；/n所述发光器件设置在所述外框的外延周，且所述发光器件的发光面朝向所述导光板的侧面；/n所述遮光板覆盖所述外框与所述光学膜片的间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组呈非规则几何图形，所述非规则几何图形即为无法直接利用面积公式求出其面积的图形，所述背光模组包括：外框，遮光板，以及设置在所述外框内的反射膜、导光板、光学膜片和发光器件；
所述导光板设置在所述反射膜上方，所述光学膜片设置在所述导光板上方；
所述发光器件设置在所述外框的外延周，且所述发光器件的发光面朝向所述导光板的侧面；
所述遮光板覆盖所述外框与所述光学膜片的间隙。


2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括：电路板和焊接在所述电路板上的LED芯片，所述电路板固定在所述外框外延周的侧壁上。


3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述LED芯片为顶面发光LED芯片或侧面发光LED芯片。


4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴彬，潘伟锋，
申请(专利权)人：芜湖德仓光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34