一种LED封装发光模组及背光组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED封装发光模组，包括压合板和透镜板，透镜板设置在压合板顶面上；压合板顶面上设置有若干组发光单元，透镜板在对应若干组发光单元的位置上分别设置有光线汇聚透镜，光线汇聚透镜包括朝向压合板方向凸起的第一凸面和背离压合板方向凸起的第二凸面，第一凸面的焦点位于光线汇聚透镜的内部；任一组发光单元包括蓝光光源、绿光光源和红光光源；若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源所发出的光线经过任一组发光单元所对应的的光线汇聚透镜汇聚后射出。该LED封装发光模组具有加工便利、显色效果好等特点。另外，本实用新型专利技术还提供了一种背光组件。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装发光模组及背光组件
本技术涉及发光器件领域，具体涉及到一种LED封装发光模组及背光组件。
技术介绍
背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一，背光模组的功能在于供应充足的亮度与分布均匀的白色光源；背光模组中的发白光器件的发光效果直接影响背光模组的背光效果。发白光器件通常基于两种原理形成，第一种是利用蓝光与荧光粉配合形成白光，但通过该结构所发出的白光，由于白光中红光和绿光的纯度不足，背光效果较差；第二种是多种单色光混合方法，利用多种颜色的光线混合形成白光，由于各颜色光线的纯度较高，利用该发白光器件所制造的背光模组的背光效果较好。相较于传统的SMD发光器件，LED发光器件剔除了支架概念，在固晶、焊线等流程上和SMD发光器件的加工效率相当，但在点胶、分离、分光和包装等流程上，LED发光器件的封装效率要高出很多。因此，可结合LED发光器件的优点开发出新的发光模组。
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装发光模组及背光组件，该LED封装发光模组具有加工便利、显色效果好等特点。本技术提供了一种LED封装发光模组，所述LED封装发光模组包括压合板和透镜板，所述透镜板设置在所述压合板顶面上；所述压合板上设置有若干组发光单元，所述透镜板在对应所述若干组发光单元的位置上分别设置有光线汇聚透镜，所述光线汇聚透镜包括朝向所述压合板方向凸起的第一凸面，所述第一凸面的焦点位于所述光线汇聚透镜的内部；所述若干组发光单元中的任一组发光单元包括蓝光光源、绿光光源和红光光源；所述若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源所发出的光线经过所述任一组发光单元所对应的光线汇聚透镜汇聚后射出。可选的实施方式，所述若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源的连线几何中心为所述任一组发光单元的中心点；所述光线汇聚透镜的主轴穿过所述光线汇聚透镜所对应的发光单元的中心点。可选的实施方式，所述若干组发光单元中的任意两组相邻的发光单元之间的间距小于或等于10毫米。可选的实施方式，所述光线汇聚透镜还包括背离所述压合板方向凸起的第二凸面，所述第二凸面与第一凸面的焦点位置重合。可选的实施方式，所述压合板包括走线电路板和阻隔板，所述阻隔板压合在所述走线电路板上方；所述阻隔板在对应所述若干组发光单元中的每一组发光单元的蓝光光源、绿光光源和红光光源位置上开有蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔；所述蓝光光源、绿光光源和红光光源分别对应设置在所述蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔中。可选的实施方式，每一组发光单元所对应的蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔相互之间基于阻挡层分隔；所述阻挡层厚度区间为[0.1mm，0.4mm]。可选的实施方式，所述蓝光光源包括第一蓝光芯片和透明胶体，所述第一蓝光芯片设置在所述走线电路板上且位于所述蓝光光源通孔内，所述透明胶体覆盖设置在所述第一蓝光芯片表面；所述绿光光源包括第二蓝光芯片和绿色量子点胶体，所述第二蓝光芯片设置在所述走线电路板上且位于所述绿光光源通孔内，所述绿色量子点胶体覆盖设置在所述第二蓝光芯片表面；所述红光光源包括第三蓝光芯片和红色量子点胶体，所述第三蓝光芯片设置在所述走线电路板上且位于所述红光光源通孔内，所述红色量子点胶体覆盖设置在所述第三蓝光芯片表面。可选的实施方式，所述阻隔板的厚度为d，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片或第三蓝光芯片高度为h，2h≤d≤6h。可选的实施方式，在所述若干组发光单元中的任一组发光单元中，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片和第三蓝光芯片中任意两个相邻的蓝光芯片的中心距小于或等于1毫米。可选的实施方式，所述透镜板与压合板之间的最小距离为s，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片或第三蓝光芯片高度为h，s≤50h。可选的实施方式，所述发光单元位于所述光线汇聚透镜在所述压合板上的投影图案范围内。可选的实施方式，所述第一凸面包括与所述蓝光光源相对的蓝光凸面、与所述绿光光源相对的绿光凸面、与所述红光光源相对的红光凸面；所述蓝光凸面、绿光凸面和红光凸面的焦点分别位于所述光线汇聚透镜的内部。可选的实施方式，所述光线汇聚透镜在朝向压合板一侧的面上设置有凹槽，所述蓝光凸面、绿光凸面或红光凸面设置在所述凹槽底部。可选的实施方式，所述透镜板朝向所述压合板的一侧上设置有支撑板，所述支撑板支撑在所述压合板非发光单元设置位置的表面上。可选的实施方式，所述透镜板边缘设置有卡扣；所述透镜板基于所述卡扣设置在所述压合板顶面上。相应的，本技术还提供了一种背光组件，包括以上任一项所述的LED封装发光模组。本技术实施例提供了一种LED封装发光模组，该封装发光模组中发光单元中的发光器件采用LED结构，加工效率较高；利用特定结构的光线汇聚透镜对三色光进行汇聚，形成显色效果较好的白光，实用性良好；利用透镜板和压合板的结构组合形成该LED封装发光模组，组装便利性较高；基于该LED封装发光模组组成的背光组件，具有显色效果好等特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了本实施例的LED封装发光模组俯视结构示意图；图2示出了本实施例的LED封装发光模组正视剖面结构示意图；图3示出了本技术实施例的光线汇聚透镜的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图1示出了本实施例的LED封装发光模组俯视结构示意图，图2示出了本实施例的LED封装发光模组正视剖面结构示意图。本实施例提供了一种LED封装发光模组，所述LED封装发光模组包括压合板1和透镜板2，所述透镜板2设置在所述压合板1顶面上。可选的，所述透镜板2边缘设置有卡扣201，透镜板2基于卡扣201固定在所述压合板1顶面上，卡扣201加工成本低，固定牢固，便于透镜板2的组装和拆卸，具有良好的实用性。所述压合板上设置有若干组发光单元，所述透镜板在对应所述若干组发光单元的位置上分别设置有光线汇聚透镜202,所述光线汇聚透镜包括朝向所述压合板方向凸起的第一凸面。可选的，所述光线汇聚透镜还包括背离所述压合板方向凸起的第二凸面，所述第二凸面与第一凸面的焦点位置相同。具体的，所述若干组发光单元中的任一组发光单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装发光模组，其特征在于，所述LED封装发光模组包括压合板和透镜板，所述透镜板设置在所述压合板顶面上；/n所述压合板上设置有若干组发光单元，所述透镜板在对应所述若干组发光单元的位置上分别设置有光线汇聚透镜，所述光线汇聚透镜包括朝向所述压合板方向凸起的第一凸面，所述第一凸面的焦点位于所述光线汇聚透镜的内部；/n所述若干组发光单元中的任一组发光单元包括蓝光光源、绿光光源和红光光源；/n所述若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源所发出的光线经过所述任一组发光单元所对应的光线汇聚透镜汇聚后射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装发光模组，其特征在于，所述LED封装发光模组包括压合板和透镜板，所述透镜板设置在所述压合板顶面上；
所述压合板上设置有若干组发光单元，所述透镜板在对应所述若干组发光单元的位置上分别设置有光线汇聚透镜，所述光线汇聚透镜包括朝向所述压合板方向凸起的第一凸面，所述第一凸面的焦点位于所述光线汇聚透镜的内部；
所述若干组发光单元中的任一组发光单元包括蓝光光源、绿光光源和红光光源；
所述若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源所发出的光线经过所述任一组发光单元所对应的光线汇聚透镜汇聚后射出。


2.如权利要求1所述的LED封装发光模组，其特征在于，所述若干组发光单元中的任一组发光单元中的蓝光光源、绿光光源和红光光源的连线几何中心为所述任一组发光单元的中心点；
所述光线汇聚透镜的主轴穿过所述光线汇聚透镜所对应的发光单元的中心点。


3.如权利要求1所述的LED封装发光模组，其特征在于，所述若干组发光单元中的任意两组相邻的发光单元之间的间距小于或等于10毫米。


4.如权利要求1所述的LED封装发光模组，其特征在于，所述光线汇聚透镜还包括背离所述压合板方向凸起的第二凸面，所述第二凸面与第一凸面的焦点位置重合。


5.如权利要求1所述的LED封装发光模组，其特征在于，所述压合板包括走线电路板和阻隔板，所述阻隔板压合在所述走线电路板上方；
所述阻隔板在对应所述若干组发光单元中的每一组发光单元的蓝光光源、绿光光源和红光光源位置上开有蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔；
所述蓝光光源、绿光光源和红光光源分别对应设置在所述蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔中。


6.如权利要求5所述的LED封装发光模组，其特征在于，每一组发光单元所对应的蓝光光源通孔、绿光光源通孔和红光光源通孔相互之间基于阻挡层分隔；
所述阻挡层厚度区间为[0.1mm，0.4mm]。


7.如权利要求6所述的LED封装发光模组，其特征在于，所述蓝光光源包括第一蓝光芯片和透明胶体，所述第一蓝光芯片设置在所述走线电路板上且位于所述蓝光光源通孔内，所述透明胶体覆盖设置在所述第一蓝光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌奇，秦快，郭恒，赵强，谢宗贤，蒋纯干，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44