一种一体式表面贴装熔断器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体式表面贴装熔断器，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。本实用新型专利技术采用熔断体与端电极为一体的结构，避免了接触电阻高和热膨胀系数不同而导致的应力问题，将金属片贴装在基板上形成熔断器，大大提高了熔断器的强度，同时，灭弧材料的存在，提高了熔断器使用安全，并且基板与盖板形成对称结构，保证熔断体处于中心位置处。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式表面贴装熔断器
本技术属于熔断器
，尤其涉及一种一体式表面贴装熔断器。
技术介绍
随着电子产品的功率越来越大，导致工作电流和故障电流都较大，需要熔断器的额定电流越来越大。对于大电流表面贴装熔断器，由于其内阻很小，现有技术都是采用多个部件形成导电部分，如端电极、熔断体，并且多个部件之间采用锡焊或点焊工艺进行连接，存在一定的接触电阻，有时候接触电阻比熔断体的内阻还高，另外，若端电极与熔断体的材质不一致，锡焊或点焊后，由于热膨胀系数不同，在使用过程中存在一定的应力。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种一体式表面贴装熔断器，以解决现有技术中存在的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种一体式表面贴装熔断器，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。本技术一个较佳实施例中，所述凹槽内设置有灭弧材料。本技术一个较佳实施例中，所述灭弧材料为固体灭弧材料或固液混合后形成的固化灭弧材料。本技术一个较佳实施例中，所述熔断体的数量为至少一个。本技术一个较佳实施例中，所述基板上设置有盖板，所述盖板与所述基板为可拆卸式连接。本技术一个较佳实施例中，所述盖板位于所述凹槽上方，所述基板与所述盖板形成的整体为中心对称结构。本技术一个较佳实施例中，所述金属片材质为金、银、铜或合金。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：本技术采用熔断体与端电极为一体的结构，避免了接触电阻高和热膨胀系数不同而导致的应力问题，将金属片贴装在基板上形成熔断器，大大提高了熔断器的强度，同时，灭弧材料的存在，提高了熔断器使用安全，并且基板与盖板形成对称结构，保证熔断体处于中心位置处。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；图1为本技术优选实施例的整体剖视图；图2为本技术优选实施例基板的剖视图；图中：1、基板；2、金属片；21、熔断体；22、端电极；3、凹槽；4、通孔；5、灭弧材料；6、盖板。具体实施方式现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1与图2所示，一种一体式表面贴装熔断器，包括基板1与贴装在基板1上的金属片2；基板1上设有凹槽3与通孔4，金属片2包括熔断体21与位于熔断体21两端的端电极22，熔断体21位于凹槽3中心位置处，两个端电极22以熔断体21为中心点在基板1上呈中心对称设置。在本实施例中，金属片2采用胶水与基板1贴合，金属片2一端粘接在盖板6上，经由基板1的通孔4、凹槽3以及基板1与盖板6的接触点，再到基板1的另一端，完成金属片2的整体粘接。金属片2粘接完成之后，熔断体21位于凹槽3的中心位置处，盖板6盖住之后，暴露在基板1外的均为端电极22。在本实施例中，凹槽3内设置有灭弧材料5，灭弧材料5的存在，当电弧产生时，用以限制电弧并帮助电弧熄灭。具体地，灭弧材料5为固体灭弧材料5或固液混合后形成的固化灭弧材料5，本实施例中使用的灭弧材料5为聚酰胺。在本实施例中，熔断体21的数量为一个。在本实施例中，基板1上设置有盖板6，盖板6与基板1为可拆卸式连接，盖板6通过销钉与基板1连接。具体地，盖板6位于凹槽3上方，基板1与盖板6形成的整体为中心对称结构，使得金属片2从盖板6的上表面贯穿到基板1的下表面，提高了熔断器的使用强度。在本实施例中，金属片2材质合金。总而言之，本技术采用熔断体21与端电极22为一体的结构，避免了接触电阻高和热膨胀系数不同而导致的应力问题，将金属片2贴装在基板1上形成熔断器，大大提高了熔断器的强度，同时，灭弧材料5的存在，提高了熔断器使用安全，并且基板1与盖板6形成对称结构，保证熔断体21处于中心位置处。以上依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。


2.根据权利要求1所述的一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，所述凹槽内设置有灭弧材料。


3.根据权利要求2所述的一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，所述灭弧材料为固体灭弧材料或固液混合后形成的固化灭弧材料。

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32