一种一体式表面贴装熔断器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体式表面贴装熔断器，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。本实用新型专利技术采用熔断体与端电极为一体的结构，避免了接触电阻高和热膨胀系数不同而导致的应力问题，将金属片贴装在基板上形成熔断器，大大提高了熔断器的强度，同时，灭弧材料的存在，提高了熔断器使用安全，并且基板与盖板形成对称结构，保证熔断体处于中心位置处。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式表面贴装熔断器
本技术属于熔断器
，尤其涉及一种一体式表面贴装熔断器。
技术介绍
随着电子产品的功率越来越大，导致工作电流和故障电流都较大，需要熔断器的额定电流越来越大。对于大电流表面贴装熔断器，由于其内阻很小，现有技术都是采用多个部件形成导电部分，如端电极、熔断体，并且多个部件之间采用锡焊或点焊工艺进行连接，存在一定的接触电阻，有时候接触电阻比熔断体的内阻还高，另外，若端电极与熔断体的材质不一致，锡焊或点焊后，由于热膨胀系数不同，在使用过程中存在一定的应力。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种一体式表面贴装熔断器，以解决现有技术中存在的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种一体式表面贴装熔断器，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。本技术一个较佳实施例中，所述凹槽内设置有灭弧材料。本技术一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，包括基板与贴装在所述基板上的金属片；所述基板上设有凹槽与通孔，所述金属片包括熔断体与位于所述熔断体两端的端电极，所述熔断体位于所述凹槽中心位置处，两个端电极以所述熔断体为中心点在所述基板上呈中心对称设置。


2.根据权利要求1所述的一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，所述凹槽内设置有灭弧材料。


3.根据权利要求2所述的一种一体式表面贴装熔断器，其特征在于，所述灭弧材料为固体灭弧材料或固液混合后形成的固化灭弧材料。

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32